集成电路模块及其制造方法

摘要

本发明公开了一种集成电路模块及其制造方法。该集成电路模块包括芯片及承载芯片的载板。载板定义前侧及后侧，芯片设置于前侧。载板包括第一绝缘层于后侧，第一绝缘层定义第一开口；第二绝缘层于前侧，第二绝缘层定义第二开口及收纳芯片开口；及图案化导电层夹设于第一绝缘层与第二绝缘层之间。图案化导体层具有内接触部暴露于收纳芯片开口及外接触部暴露于第一开口与第二开口，其中内接触部透过收纳芯片开口连接芯片，而外接触部则供一电子元件选择性地透过第一开口及第二开口电连接图案化导体层于载板之前侧或后侧。

主权项

一种集成电路模块，包括：芯片；及载板，承载该芯片，该载板定义前侧及后侧，该芯片设置于该前侧，该载板包括：第一绝缘层于该后侧，该第一绝缘层定义第一开口；第二绝缘层于该前侧，该第二绝缘层定义第二开口及收纳芯片开口；及图案化导电层夹设于该第一绝缘层与该第二绝缘层之间，该图案化导体层具有内接触部暴露于该收纳芯片开口及外接触部暴露于该第一开口与该第二开口，其中该内接触部透过该收纳芯片开口连接该芯片，而该外接触部则供电子元件选择性地透过该第一开口及该第二开口电连接该图案化导体层于该载板的该前侧或该后侧，其中该图案化导电层定义导通孔于该外接触部，该导通孔连通该第二开口及该第一开口。