发明名称 化学机械研磨方法与研磨液组合物
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.04.11
申请号 TW095118822 申请日期 2006.05.26
申请人 安集微电子有限公司 发明人 杨春晓;俞昌
分类号 C09K3/14 主分类号 C09K3/14
代理机构 代理人 陶霖 台北市文山区景兴路202巷8号5楼
主权项 一种化学机械平坦化研磨液,包含:至少一研磨颗粒、至少一习知的氧化剂以及至少一习知的载体,所述载体品质百分含量X为0.1~20%,所述氧化剂品质百分含量Y为1~30%,所述研磨颗粒品质百分含量Z为(1-X-Y),其特征在于,该研磨颗粒为内部带电颗粒和/或磁化颗粒,且该研磨颗粒包含下列成分其中之一:SiO2、Al2O3、CaCO3、ZrO、CeO2、TiO2、Si3N4、AlN、TiN、SiC、Al(OH)3、聚乙烯以及聚四氟乙烯。如申请专利范围第1项所述之化学机械平坦化研磨液,其特征在于:该化学机械平坦化研磨液包含下列研磨颗粒其中之一:材料比被抛光的衬底软的颗粒、外层为软材料且内层为硬材料的颗粒、内部带电颗粒、磁化颗粒以及空心颗粒。如申请专利范围第2项所述之化学机械平坦化研磨液,其特征在于:该研磨颗粒系用于表面精加工以及选择性抛光。如申请专利范围第1项所述之化学机械平坦化研磨液,其特征在于:该研磨颗粒包含两个部分,该颗粒硬度是在两部分硬度之间。如申请专利范围第1项所述之化学机械平坦化研磨液,其特征在于:该研磨液包含制备一钝化层的一种或多种化学成分。如申请专利范围第5项所述之化学机械平坦化研磨液,其特征在于:该钝化层包含下列成分其中之一:Al2O3、Al(OH)3以及有机化合物。如申请专利范围第1项所述之化学机械平坦化研磨液,其特征在于:该研磨液另包含一缓冲剂以及一钝化剂。
地址 开曼群岛