发明名称 按键结构
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.04.11
申请号 TW099222070 申请日期 2010.11.15
申请人 英业达股份有限公司 发明人 李航;杨永吉
分类号 H01H13/70 主分类号 H01H13/70
代理机构 代理人 陈昭诚 台北市中正区博爱路35号9楼
主权项 一种按键结构,系用于电子装置的壳体上,该电子装置的壳体内具有电路板,该电路板上设有第一、第二触控单元,该按键结构包括:按压件,具有第一按压片、第二按压片及连结各该按压片相对两侧的弹性部,该第一、第二按压片上分别具有对应按压该第一、第二触控单元的第一、第二按压部,且各该按压片及弹性部系为一体成型者;限制件,设于该壳体上且位于该第一及第二按压片之间,以限制该第一、第二按压片的按压行程;多个弹性臂,分别连结于该按压件之相对两端侧,以提供弹力而分别使该第一及第二按压片受按压后能回复至原始位置,且各该弹性臂及弹性部于背离所连结的按压片的一端具有固定部;以及多个结合部,分别对应结合各该固定部,使上述弹性部与弹性臂可相对该壳体摆动。如申请专利范围第1项所述之按键结构,其中,各该按压部系为柱状。如申请专利范围第2项所述之按键结构,其中,各该按压部系为具有十字断面的柱状。如申请专利范围第1项所述之按键结构,其中,上述弹性臂与按压件系为一体成型者。如申请专利范围第1项所述之按键结构,其中,各该固定部系为热熔孔,各该结合部系为热熔柱。如申请专利范围第1项所述之按键结构,复包括泡棉,设于该按压件与限制件之间。
地址 台北市士林区后港街66号