| 主权项 |
一种研磨装置，包含：一具有上盖的压力容器，该上盖用以掀开或关闭该压力容器；一设置于该压力容器内的研磨板；一设置于该研磨板上的施压板，该施压板押压安置于该研磨板与该施压板间的工作片于该研磨板上；一用以相对于施压板移动该研磨板的驱动单元，藉此研磨工作片；一连接于该压力容器的气体供应源，该气体供应源用以供应硷性或酸性气体于该压力容器内；一用以从该压力容器排放所供应气体的气体排放部；一用以供应泥浆于该研磨板的泥浆供应单元；及一pH值探测单元，用以探测泥浆的pH值；其中泥浆的pH值系藉溶解硷性或酸性气体于泥浆中而调整。如申请专利范围第1项之研磨装置，其中更包含一压力源用以供应不同于硷性及酸性气体的加压气体于该压力容器，及自该压力容器吸出该加压气体，因而增加或减小该压力容器的内压。一种研磨装置，包含：一具有上盖的压力容器，该上盖用以掀开或关闭该压力容器；一设置于该压力容器内的研磨板；一设置于该研磨板上的施压板，该施压板押压安置于该研磨板与该施压板间的工作片于该研磨板上；一用以相对于该施压板移动该研磨板的驱动单元，藉此研磨工作片；一连接于该压力容器的气体供应源，该气体供应源用以供应硷性或酸性气体于该压力容器内；一用以从该压力容器排放所供应气体的气体排放部；一用以供应纯水于该研磨板的纯水供应单元；及一pH值探测单元，用以探测纯水的pH值；其中该纯水的pH值系藉溶解硷性或酸性气体于纯水中而调整，而得以用纯水做为泥浆。如申请专利范围第3项之研磨装置，其中更包含一压力源用以供应不同于硷性及酸性气体的加压气体于该压力容器，及自该压力容器引出该加压气体，因而增加或减小该压力容器的内压。一种使用研磨装置研磨工作片之方法，包含：一具有上盖的压力容器，该上盖用以掀开或关闭该压力容器；一设置于该压力容器内的研磨板；一设置于该研磨板上的施压板，该施压板押压安置于该研磨板与该施压板间的工作片于该研磨板上；一用以相对于该施压板移动该研磨板的驱动单元，藉此研磨工作片；一连接于该压力容器的气体供应源，该气体供应源用以供应硷性或酸性气体于该压力容器内；一用以从该压力容器排放所供应气体的气体排放部；及一用以供应泥浆于该研磨板的泥浆供应单元，该方法中所包含的步骤为：从该气体供应源供应硷性或酸性气体于该压力容器内，藉以调整泥浆的pH值；其中更包含一步骤为藉一pH值探测单元探测泥浆的pH值。如申请专利范围第5项之方法，其中更包含一步骤为以一压力源供应不同于硷性及酸性气体的加压气体于该压力容器，或自该压力容器吸出该加压气体，因而增加或减小该压力容器的内压。一种使用研磨装置研磨工作片之方法，包含：一具有上盖的压力容器，该上盖用以掀开或关闭该压力容器；一设置于该压力容器内的研磨板；一设置于该研磨板上的施压板，该施压板押压安置于该研磨板与该施压板间的工作片于该研磨板上；一用以相对于该施压板移动该研磨板的驱动单元，藉此研磨工作片；一连接于该压力容器的气体供应源，该气体供应源用以供应硷性或酸性气体于该压力容器内；一用以从该压力容器排放所供应气体的气体排放部；及一用以供应纯水于该研磨板的纯水供应单元，该方法所包含的步骤为：从该气体供应源供应硷性或酸性气体于该压力容器内，藉以调整纯水的pH值，并利用该纯水做为泥浆；其中更包含一步骤为藉一pH值探测单元探测纯水的pH值。如申请专利范围第7项之方法，其中更包含一步骤为以一压力源供应不同于硷性及酸性气体的加压气体于该压力容器，或自该压力容器吸出该加压气体，因而增加或减小该压力容器的内压。 |
