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一种LED散热装置，包括：LED(1)以及与LED基板(11)连接的导热热管(2)，其特征在于：所述的LED基板(11)固定于导热热管(2)一端；于导热热管(2)表面涂布有导电线路，该导电线路与LED(1)形成电连接。如申请专利范围第1项所述的一种LED散热装置，其中所述的导热热管(2)包括：热管主体(21)和覆于热管主体(21)的绝缘层(22)，其中热管主体(21)呈柱体，并且在其绝缘层(22)表面涂布有导电线路。如申请专利范围第2项所述的一种LED散热装置，其中所述的热管主体(21)与LED基板(11)接触的端面(211)为一平面，该端面(211)黏接于LED基板(11)底面，LED(1)产生的热量通过LED基板(11)传导至热管主体(21)。如申请专利范围第2或3项所述的一种LED散热装置，其中所述的热管主体(21)上靠近端面(211)的一侧固定有分别与导电线路导通的导电件(3)，LED(1)上的不同的电路触点与对应位置的导电件(3)导通，即通过导电件(3)将LED(1)的电路触点与对应的导电线路连通。如申请专利范围第4项所述的一种LED散热装置，其中所述的导电件(3)为导电泡绵(31)，热管主体(21)端部对应不同的导电线路分别固定有相互独立的导电泡绵(31)，每个导电泡绵(31)与LED(1)上对应的触点连通。如申请专利范围第4项所述的一种LED散热装置，其中所述的导电件(3)包括：接触片(32)以及用于固定接触片(32)的绝缘座(33)，其中绝缘座(33)固定在热管主体(21)的端部，接触片(32)固定在绝缘座(33)的上，并且每个接触片(32)分别与对应位置上的导电线路和LED(1)触点连通。如申请专利范围第4项所述的一种LED散热装置，其中所述的导电线路采用银胶涂布形成，且LED基板(11)为陶瓷基座；所述的导电线路包括电源线路(41、42)以及信号线路(43、44)。如申请专利范围第7项所述的一种LED散热装置，其中所述的导热热管(2)与一接线端子(5)连接，该接线端子(5)的引线(51、52)采用焊接或者热黏合或者通过固定件固定的方式与导热热管(2)表面的导电线路导通。如申请专利范围第8项所述的一种LED散热装置，其中所述的热管主体(21)上成型有提高散热面积的鳍片(23)。如申请专利范围第8项所述的一种LED散热装置，其中所述的热管主体为以下造型中的一种：圆柱螺旋形、圆锥螺旋形、涡卷盘形或U形；或者，热管主体呈圆柱螺旋形，其螺旋固定在一散热金属或陶瓷外壳(24)的表面或者内面。 |
