发明名称 可携式冷热水供应装置
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.04.11
申请号 TW097124685 申请日期 2008.07.01
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 李欣泓;谢荣雅;丁纯乾;粘永峯
分类号 A47J41/00 主分类号 A47J41/00
代理机构 代理人 洪澄文 台北市大安区信义路4段279号3楼;颜锦顺 台北市大安区信义路4段279号3楼
主权项 一种可携式冷热水供应装置,包括:一容器本体,具有一流体入口、一流体出口、一第一槽体、一第二槽体及一阀门球体,其中,该第一槽体系连通于该流体入口,并且具有一连通圆孔,该第二槽体系连通于该流体出口,并且系经由该连通圆孔而连通于该第一槽体,该阀门球体之直径系大于该连通圆孔之直径,以及该阀门球体系以滚动之方式设置于该第一槽体与该第二槽体之间,并且系以可分离之方式卡合于该连通圆孔,用以控制该第一槽体与该第二槽体之间的连通;一控制器;一电源供应装置,电性连接于该控制器;以及一热电半导体晶片,抵接于该容器本体之该第二槽体,并且电性连接于该电源供应装置。如申请专利范围第1项所述之可携式冷热水供应装置,其中,该第二槽体之容积系小于该第一槽体之容积。如申请专利范围第1项所述之可携式冷热水供应装置,更包括一温度感测器,系连接于该容器本体之该第二槽体,并且系电性连接于该控制器。如申请专利范围第1项所述之可携式冷热水供应装置,更包括一风扇,系邻接于该热电半导体晶片,并且系电性连接于该电源供应装置。如申请专利范围第4项所述之可携式冷热水供应装置,更包括一底座,系连接于该容器本体,并且系包覆该热电半导体晶片及该风扇。如申请专利范围第5项所述之可携式冷热水供应装置,其中,该底座具有至少一通气孔,以及该通气孔系设置于该风扇周围。如申请专利范围第1项所述之可携式冷热水供应装置,更包括一显示面板,系电性连接于该控制器及该电源供应装置。如申请专利范围第1项所述之可携式冷热水供应装置,更包括一操作介面,系电性连接于该控制器,并且具有一电源开关按键、一增温按键、一降温按键及一指示灯。一种可携式冷热水供应装置,包括:一控制器;一容器本体,具有一流体入口、一流体出口、一第一槽体、一第二槽体及一电磁阀,其中,该第一槽体系连通于该流体入口,该第二槽体系连通于该流体出口,以及该电磁阀系设置于该第一槽体与该第二槽体之间,并且系电性连接于该控制器,用以控制该第一槽体与该第二槽体之间的连通;一电源供应装置,电性连接于该控制器;以及一热电半导体晶片,抵接于该容器本体之该第二槽体,并且电性连接于该电源供应装置。如申请专利范围第9项所述之可携式冷热水供应装置,其中,该第二槽体之容积系小于该第一槽体之容积。如申请专利范围第9项所述之可携式冷热水供应装置,更包括一温度感测器,系连接于该容器本体之该第二槽体,并且系电性连接于该控制器。如申请专利范围第9项所述之可携式冷热水供应装置,更包括一风扇,系邻接于该热电半导体晶片,并且系电性连接于该电源供应装置。如申请专利范围第12项所述之可携式冷热水供应装置,更包括一底座,系连接于该容器本体,并且系包覆该热电半导体晶片及该风扇。如申请专利范围第13项所述之可携式冷热水供应装置,其中,该底座具有至少一通气孔,以及该通气孔系设置于该风扇周围。如申请专利范围第9项所述之可携式冷热水供应装置,更包括一显示面板,系电性连接于该控制器及该电源供应装置。如申请专利范围第9项所述之可携式冷热水供应装置,更包括一操作介面,系电性连接于该控制器,并且具有一电源开关按键、一增温按键、一降温按键、一指示灯及一电磁阀开关按键。
地址 新竹县竹东镇中兴路4段195号