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一种「扩充电路板测试机面积之设备」，系于一测试机之测试面积中，包括有超出待测印刷电路板宽度之测点未用区；将该测点未用区之所需测点，电性连接至印刷电路板长度超过测试机之测试面积长度的超出长度区的待测点处。如申请专利范围第1项所述「扩充电路板测试机面积之设备」，其中该测点未用区，设置有转接盒，转接盒连接导线至转接器，转接器再透过导线连设至探针，探针再对应到超出长度区的待测点处。如申请专利范围第2项所述「扩充电路板测试机面积之设备」，其中该探针对接至超出长度区，设置有治具。如申请专利范围第2项所述「扩充电路板测试机面积之设备」，其中该转接盒下方依测点格式钻出相同之格式孔(ON-Grid-hole)，再装上连接套筒并绕接导线，此导线转接一对一连接。 |
