| 主权项 |
一种双重介面卡载体，包括：一电路板，具有第一主要表面与第二主要表面，该第一主要表面具有用于接触式通信之第一操作介面的复数个接触，该第二主要表面具有用于非接触式通信之第二操作介面的复数个第二接触；一晶片卡，具有一朝内表面其具有与在该第二主要表面之该复数个第二接触电性接触的复数个接触垫；一天线，直接与该非接触式通信之第二操作介面的复数个第二接触连接；以及一晶片外壳，以安置该晶片卡。如申请专利范围第1项所述之载体，其中在该电路板之该第一主要表面之该复数个接触包括面朝一晶片卡槽且与该晶片卡槽中形成电接触之六个接触。如申请专利范围第1项所述之载体，其中在该电路板中之该第二主要表面上之复数个该第二多个接触包括与用以电性接触至该晶片卡之八个接触垫电性接触的之八个接触，该其中两个接触垫操作为如同RF讯号垫操作且连接至该电路板之该第二主要表面中的两个接触，在该第二主要表面之该两个接触系连接至一可拆卸天线的一连接器。如申请专利范围第1项所述之载体，其中该晶片卡具有约15毫米长、12毫米宽与小于1毫米厚的尺寸。如申请专利范围第1项所述之载体，其中该晶片卡包括一迷你尺寸双重介面用户识别卡，其具有小于一用户识别卡之尺寸。如申请专利范围第1项所述之载体，其中该电路板包括一软式印刷电路板。一种行动手机，包括：一卡载体，包括：一电路板，具有一第一主要表面与一第二主要表面，该第一主要表面具有用于接触式通信之第一操作介面的复数个接触，该第二主要表面具有用于非接触式通信之第二操作介面的复数个第二接触；一晶片卡，具有一朝内表面其具有与在该第二主要表面之该复数个第二接触电性接触的复数个接触垫；一天线，直接与该非接触式通信之第二操作介面的复数个第二接触连接；以及一晶片外壳，安置该晶片卡。如申请专利范围第7项所述之手机，其中在该电路板之该第一主要表面之该复数个接触包括面朝一晶片卡槽且与该晶片卡槽中形成电接触之六个接触。如申请专利范围第7项所述之手机，其中在该电路板之该第二主要表面上之复数个该第二接触包括与该晶片卡之八个接触垫电性接触的八个接触，其中两个接触垫操作为RF讯号垫且连接至该电路板之该第二主要表面中的两个接触，该第二主要表面之该两个接触系连接至一可拆卸天线的一埠。如申请专利范围第9项所述之手机，其中该电路板包括足够长可以在非接触式通信期间越过遮蔽至该晶片卡之一对导线，该对导线系电性连接至该电路板之该第二表面的该复数个第二接触，其与该晶片卡之两个接触垫接触。如申请专利范围第10项所述之手机，其中该可拆卸天线与该电路板之该对导线连接之一输入连接器，且用以接收RF讯号。如申请专利范围第11项所述之手机，更包括设置在该晶片卡与该天线之间的一电池，该电池具有一后侧表面，其具有用以置放该天线之一凹入区域。如申请专利范围第11项所述之手机，更包括用以置放在该晶片卡之朝外表面的一帽盖，该帽盖具有一穿越孔以供自该电路板经过该帽盖而至该可拆卸天线的该对导线通过。如申请专利范围第7项所述之手机，其中该晶片卡具有约15毫米长、12毫米宽与小于1毫米厚的尺寸。如申请专利范围第7项所述之手机，其中该晶片卡包括一迷你尺寸双重表面用户识别卡，其具有小于一用户识别卡之尺寸。如申请专利范围第7项所述之手机，其中该电路板包括一软式印刷电路板。如申请专利范围第7项所述之手机，其中该晶片卡包括一第一天线接触垫与一第二天线接触垫，该第一天线接触垫与第二天线接触垫系作为RF讯号垫以连接至一可拆卸天线之一连接器。如申请专利范围第7项所述之手机，其中该晶片卡包括一第一天线接触垫与一第二天线接触垫，在该晶片卡的朝内表面上，该第一天线接触垫具有不间断线之一第一几何形状，而在该晶片卡的朝内表面上，该第二天线接触垫具有不间断线之一第二几何形状。 |
