| 主权项 |
一种割断加工系统，其局部加热由脆性材料构成之被加工基板，藉由该热应力使该被加工基板产生龟裂后进行割断加工，其特征在于具备：支撑被加工基板之基板固持器；割断单元，其将雷射光束照射至由上述基板固持器所支撑之上述被加工基板上后，对该被加工基板进行局部加热，藉此使该被加工基板产生龟裂；以及移动单元，其以藉使由上述割断单元于上述被加工基板产生之龟裂，沿该被加工基板之割断预定线发展之方式，使该被加工基板上经局部加热之区域相对于该被加工基板作相对移动，上述基板固持器包含与上述被加工基板之上述割断预定线大致平行延伸之复数个保持条，上述各保持条以使上述被加工基板中，上述割断预定线附近之部分形成凸起状之方式，调整其位置、高度及姿态。如请求项1之割断加工系统，其中上述割断单元自上方对由上述基板固持器所支撑之上述被加工基板照射雷射光束，且上述基板固持器之上述各保持条，以使上述被加工基板中，上述割断预定线附近之部分向垂直上方形成凸起状之方式，支撑该被加工基板。如请求项1之割断加工系统，其中上述割断单元自下方对由上述基板固持器所支撑之上述被加工基板照射雷射光束，且上述基板固持器之上述各保持条，以使上述被加工基板中，上述割断预定线附近之部分向垂直下方形成凸起状之方式，支撑该被加工基板。如请求项1至3中任一项之割断加工系统，其中藉由上述基板固持器之上述复数个保持条中之至少一个保持条，固定上述被加工基板中，隔着上述割断预定线而位于一侧之基板部分，并且藉由其余保持条中之至少一个保持条，可移动地支撑上述被加工基板中，隔着上述割断预定线而位于另一侧之基板部分。如请求项1至3中任一项之割断加工系统，其中上述基板固持器之上述各保持条控制上述被加工基板中，隔着上述割断预定线而位于一侧或另一侧之基板部分之割断加工后的姿势或形状。如请求项1至3中任一项之割断加工系统，其中上述基板固持器之上述各保持条构成为，可于维持该各保持条平行之状态下，调整垂直于上述割断预定线且为上述被加工基板之平面内方向、垂直于上述割断预定线且为上述被加工基板之垂直方向、及环绕上述割断预定线之方向中之至少一个方向。如请求项1至3中任一项之割断加工系统，其中上述基板固持器之上述各保持条构成为，可根据形成于被加工基板之龟裂前端之位置，于割断中随时调整垂直于上述割断预定线且为上述被加工基板之平面内方向、垂直于上述割断预定线且为上述被加工基板之垂直方向、及环绕上述割断预定线之方向中之至少一个方向。如请求项1至3中任一项之割断加工系统，一其中进而具备冷却单元，该冷却单元局部冷却已藉由上述割断单元于上述被加工基板上进行局部加热之区域，上述移动单元使已藉由上述割断单元及上述冷却单元于上述被加工基板上进行局部加热及冷却之区域，相对于该被加工基板作相对移动。一种割断加工方法，其局部加热由脆性材料构成之被加工基板，藉由其热应力使该被加工基板产生龟裂后进行割断加工，其特征在于包含：准备步骤，其准备成为割断对象之被加工基板；以及割断步骤，其照射雷射光束于上述被加工基板上并持续局部加热该被加工基板，使于该被加工基板上经局部加热之区域，沿该被加工基板之割断预定线移动，藉此使该被加工基板产生龟裂，并且使该龟裂发展，于上述准备步骤中，由包含与上述被加工基板之上述割断预定线大致平行延伸之复数个保持条之基板固持器支撑上述被加工基板，并且于上述准备步骤及上述割断步骤中，藉由调整上述基板固持器之上述各保持条之位置、高度及姿势，而以使上述被加工基板中，上述割断预定线附近之部分形成凸起状之方式，支撑该被加工基板。如请求项9之割断加工方法，其中于上述割断步骤中，冷却于上述被加工基板上经局部加热之区域。 |
