| 摘要 |
Die vorliegende Erfindung schafft eine Vorrichtung zur Konditionierung von Halbleiterchips und ein entsprechendes Testverfahren. Die Vorrichtung umfasst eine Chip-Temperierungseinrichtung (TE1, TE2, TE3) zur Aufnahme eines bzw. einer Mehrzahl von Halbleiterchips (C), die einen Grundkörper (G) aufweist, der von einem Fluid zur Temperierung durchspülbar ist und der eine entsprechende Anzahl von Ausnehmungen (GA) aufweist, die sich von einer Vorderseite (VS) zu einer Rückseite (RS) des Grundkörpers (G) erstrecken; eine entsprechende Anzahl von Chip-Kontaktsockeln (S), die in die Ausnehmungen (GA) in thermischem Kontakt mit dem Grundkörper (G) eingebracht sind, die auf der Vorderseite (VS) einen Chipaufnahmebereich (SM) und die im Innern eine Verdrahtungseinrichtung (D1, D2) aufweisen, die zum Anschluss elektrischer Signale vom und/oder zum im jeweiligen Chipaufnahmebereich (SM) eingesetzten Halbleiterchip (C) eingerichtet ist; und eine Basisplatine (30), die an der Rückseite (RS) derart angebracht ist, dass die Verdrahtungseinrichtung (D1, D2) der Chip-Kontaktsockel (S) mit einer Verdrahtungseinrichtung (32) der Basisplatine (30) in elektrischer Verbindung steht. |
