发明名称 微型的同轴连接器
摘要 本实用新型涉及一种微型的同轴连接器。它包括圆筒形的外导体、圆柱状的内导体,以及将内导体和外导体塑模成型成一体的介质,其特征在于:所述的内导体的底部矩形焊脚与圆柱形导体之连接处具有向引脚两侧延伸的台阶面,其宽度大于引脚之宽度,台阶厚度小于引脚之整体料厚,所述介质进入台阶面使内外导体保持为一体。所述的内导体的底面矩形焊脚与圆柱形导体的连接处的小沟槽,介质通过小沟槽在底面形成整体。它主要解决现有微型同轴连接器由于其内导体在底部的矩形焊接脚和圆柱形导体连接处在同一平面,导致保持力不够,同时会导致锡扩散至内导体的底部的圆形面和内导体的中空部位,容易形成焊接不良的技术问题,它有助于提高介质对中心的内导体的保持力,以及防止锡扩散的能力。
申请公布号 CN201789109U 申请公布日期 2011.04.06
申请号 CN201020224796.6 申请日期 2010.06.11
申请人 上海康连精密电子有限公司 发明人 朱新爱;何兴发
分类号 H01R13/02(2006.01)I;H01R13/20(2006.01)I;H01R24/50(2011.01)I 主分类号 H01R13/02(2006.01)I
代理机构 上海新天专利代理有限公司 31213 代理人 王敏杰
主权项 一种微型的同轴连接器,它包括圆筒形的外导体(1)、圆柱状的内导体(2),以及将内导体和外导体塑模成型成一体的介质(3),其特征在于:所述的内导体(2)的底部矩形焊脚与圆柱形导体之连接处(21)具有向引脚两侧延伸的台阶面(22、23),其宽度大于引脚之宽度,台阶厚度小于引脚之整体料厚,所述介质(3)进入台阶面(22、23)使内外导体保持为一体。
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