芯片卡及其制造方法

摘要

本发明涉及一种形式为ID-1型卡、插入式SIM卡或USB令牌卡的芯片卡，该芯片卡包括带有两个(4，5)或三个(4，5，9)在整个芯片卡上延伸的层(4，5，4，5`)的复合层(12)。在此，位于外部的薄膜层(4)在其朝外的正面(4a)上设有通信触点布设区(2)，而在其背面(4b)具有倒装芯片(7)以及与正面的所述通信触点布设区(2)导电连接的倒装芯片触点布设区(6)。

主权项

一种用于制造芯片卡(1)的方法，该方法包括以下步骤：‑提供一带有正面(4a)和背面(4b)的薄膜基体(4)，其中，在所述正面(4a)存在用于待制造的芯片卡与外部的通信装置保持接触地通信的多个触点布设区(2)，而在所述背面(4b)存在用于分别连接至少一个倒装芯片(7)的多个触点布设区(6)，并且，所述多个倒装芯片触点布设区(6)与所述多个通信触点布设区(2)中的各一个导电连接，‑只要所述多个倒装芯片触点布设区(6)还没有安装所述倒装芯片(7)，就在所述倒装芯片触点布设区(6)上安装倒装芯片(6)，‑提供加强层(5，5`)，‑将安装有所述倒装芯片(7)的薄膜基体(4)与所述加强层(5，5`)连接成一复合层(12)，以及‑从所述复合层(12)分离出具有芯片卡成品尺寸的若干单个芯片卡(1)。