发明名称 |
一种无溶剂型高性能导电胶 |
摘要 |
本发明公开了一种无溶剂型高性能导电胶,属于LED封装材料技术领域。所述导电胶包含有如下重量份比的原料:环氧树脂15~25份、偶联剂1~2份、固化剂1~2份、固化促进剂0.5~0.7份,导电填料75~80份;将上述各原料混合搅拌均匀,真空去泡,得到该产品。本发明采用低黏度的环氧树脂,改善树脂体系粘度,促进导电填料的分散,并通过添加低熔点合金,提高导电胶的导电率和粘接强度。该产品制备工艺简单、成本低,环保等特点,具有较好的导电性能和剪切强度。 |
申请公布号 |
CN102002336A |
申请公布日期 |
2011.04.06 |
申请号 |
CN201010580604.X |
申请日期 |
2010.12.09 |
申请人 |
中国电器科学研究院;广州电器科学研究院 |
发明人 |
王宏芹;王玲;万超;杜彬;赵新;胡嘉琦;王鹏程;何丽娇;邓梅玲 |
分类号 |
C09J163/02(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I |
主分类号 |
C09J163/02(2006.01)I |
代理机构 |
广州知友专利商标代理有限公司 44104 |
代理人 |
宣国华 |
主权项 |
一种无溶剂型高性能导电胶,特征在于它包括如下重量份的组分:环氧树脂 15~25份固化剂 1~2份固化促进剂 0.5~0.7份偶联剂 1~2份导电填料 75~80份将以上混合搅拌均匀,真空脱泡并加热固化,即得所述导电胶。 |
地址 |
510302 广东省广州市新港西路204号 |