| 发明名称 | 电子装置壳体及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电子装置壳体及该电子装置壳体的制作方法。该电子装置壳体包括一本体及一结合于本体上的三维天线，所述本体的材质为不导电塑料，所述天线的材质为导电塑料，该本体与三维天线以双射注塑成型的方式制成。该电子装置壳体的制作方法包括如下步骤：提供一成型模具，该成型模具具有一本体型腔及一与本体型腔相连通的天线型腔；向所述成型模具的本体型腔中注塑不导电塑料形成电子装置壳体的本体；向所述成型模具的天线型腔中注塑导电塑料形成电子装置壳体的三维天线，该三维天线结合于所述本体上。 | ||
| 申请公布号 | CN102005638A | 申请公布日期 | 2011.04.06 |
| 申请号 | CN200910306548.8 | 申请日期 | 2009.09.03 |
| 申请人 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 发明人 | 王强 |
| 分类号 | H01Q1/22(2006.01)I;B29C45/00(2006.01)I | 主分类号 | H01Q1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种电子装置壳体，其包括一本体及一结合于本体上的三维天线，其特征在于：所述本体的材质为不导电塑料，所述天线的材质为导电塑料，该本体与三维天线以双射注塑成型的方式制成。 | ||
| 地址 | 518109 广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园F3区A栋 | ||