| 发明名称 | 一种半导体芯片测试座 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种可延长寿命，准确结合柱塞且容易制作的半导体芯片测试座，包括：支撑板，在其中心部具有上下贯通形成的结合孔并呈平板形状；硅材料部，结合于上述结合孔并具有向上侧突出的突出部；多个导电硅材料部，在上述突出部垂直排列金属球所形成；多个柱塞，设置于上述导电硅材料部上部并接触于半导体芯片锡球；盖，在与上述柱塞所对应的位置形成贯通孔，下部形成容置部以容置上述突出部，并与上述硅材料部相结合以固定上述柱塞；其中，在上述导电硅材料部，形成从上部面中心向上侧突出的圆筒形突起，而上述柱塞中心部形成插入孔以插入上述圆筒形突起。从而可延长测试座的寿命，而且测试座的制作较容易。 | ||
| 申请公布号 | CN102004170A | 申请公布日期 | 2011.04.06 |
| 申请号 | CN201010119447.2 | 申请日期 | 2010.02.24 |
| 申请人 | 李诺工业有限公司 | 发明人 | 李彩允 |
| 分类号 | G01R1/02(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I | 主分类号 | G01R1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人 | 黄威;孙丽梅 |
| 主权项 | 一种半导体芯片测试座，包括：支撑板，在其中心部具有上下贯通形成的结合孔并呈平板形状；硅材料部，结合于上述结合孔并具有向上侧突出的突出部；多个导电硅材料部，在上述突出部垂直排列金属球所形成；多个柱塞，设置于上述导电硅材料部上部并接触于半导体芯片锡球；盖，在与上述柱塞所对应的位置形成贯通孔，下部形成容置部以容置上述突出部，并与上述硅材料部相结合以固定上述柱塞；其中，在上述导电硅材料部，形成从上部面中心向上侧突出的圆筒形突起，而上述柱塞中心部形成插入孔以插入上述圆筒形突起。 | ||
| 地址 | 韩国釜山广域市 | ||