发明名称 薄板支持容器用盖体
摘要 本发明将盖体可靠地固定于容器本体,同时能轻易进行各部的清洗、干燥,抑制震动所造成的半导体晶片旋转。本发明的生产线用盖体15可塞住薄板支持容器11的容器本体12。简易装卸机构32,可伸出而接合于容器本体侧上的接合构件42,连结于接合构件且能伸出缩入的推出构件43,在推出构件推出接合构件时,将其前端面向一边顶上的前端侧凸轮40,将基端面向另一边顶下的基端下侧凸轮39,基端下侧凸轮同样将基端侧向另一边顶下的基端上侧凸轮53和顶压凸轮的突起69。简易装卸机构设为可自由装卸且可分开拆解,并有支持用肋126和支持用凸条131。
申请公布号 CN102001482A 申请公布日期 2011.04.06
申请号 CN201010521491.6 申请日期 2004.10.14
申请人 未来儿株式会社 发明人 松鸟千明;大林忠弘;小山贵立
分类号 B65D55/02(2006.01)I;B65D43/02(2006.01)I;B65D85/30(2006.01)I;B65D85/57(2006.01)I 主分类号 B65D55/02(2006.01)I
代理机构 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人 程伟
主权项 一种薄板支持容器用盖体,将内部容纳有多片薄板加以搬运的薄板支持容器的容器本体塞住的薄板支持容器用盖体,其特征为:备有能用来对容纳于上述容器本体内的薄板进行支持的薄板抵压件,该薄板抵压件具有:两个基端支持部,其固定于盖体内面侧;顶接片,其沿上述薄板周围边缘配设有多数个并直接顶接于该薄板上;两个弹性支持板部,分别由上述各基端支持部所支持而能支持上述多个顶接片当中的两端的顶接片的外侧端;连接支持板部,将上述各顶接片之间互相连接而支持各顶接片;以及支持用构件,防止沿该连接支持板部的上述盖体内表面的位移发生,并容许在上述盖体内面垂直方向上的变动。
地址 日本东京都