| 发明名称 | 半导体封装件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装件，包括一载体、一芯片、一金属片及一封胶。芯片配置于载体上。金属片具有一第一部份及一第二部份，其中第一部份及第二部份定义一容置空间，且第二部份电性连接于载体。封胶覆盖芯片，且至少部份的封胶填充于容置空间中。 | ||
| 申请公布号 | CN102005438A | 申请公布日期 | 2011.04.06 |
| 申请号 | CN201010134414.5 | 申请日期 | 2010.03.05 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 尹妍霰;金锡奉 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陆勍 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，包括：一载体；一芯片，配置于该载体上；一金属片，具有一第一部份及一第二部份，其中该第一部份及该第二部份定义一容置空间，且该第二部份电性连接于该载体；以及一封胶，覆盖该芯片，且至少部分的该封胶填充于该容置空间中。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 | ||