发明名称 |
纤维状结构银基电接触材料的制备方法 |
摘要 |
本发明公开一种纤维状结构银基电触头材料的制备方法,步骤为:第一步,将增强相材料粉末和基体银粉均匀混合,然后进行球磨;第二步,将获得的复合粉体和基体银粉倒入混粉机中进行混粉;第三步,冷等静压;第四步,烧结;第五步,热压;第六步,热挤压,得到纤维状结构银基电触头材料。本发明方法无论在加工变形量大或小,及增强相塑性和延展性差或好,都可以得到具有明显纤维状结构的银基电触头材料,且工艺简单,操作方便,成本低廉,对设备无特殊要求。本发明方法制备的材料抗熔焊性、耐电弧烧蚀性能及电导率均有较大的提高,并且加工性能十分优良。 |
申请公布号 |
CN102002651A |
申请公布日期 |
2011.04.06 |
申请号 |
CN201010571801.5 |
申请日期 |
2010.12.03 |
申请人 |
温州宏丰电工合金股份有限公司 |
发明人 |
陈乐生;陈晓;祁更新;穆成法 |
分类号 |
C22C47/14(2006.01)I;C22C49/02(2006.01)I;H01H1/023(2006.01)I |
主分类号 |
C22C47/14(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种纤维状结构银基电触头材料的制备方法,其特征在于包括以下步骤:第一步,将增强相材料粉末和基体银粉均匀混合,然后置于高能球磨罐中进行球磨,其中,增强相材料粉末和基体银粉重量比为:经高能球磨后能实现银包覆增强相材料粉末且能够获得包覆体的聚集体时,增强相材料粉末和基体银粉重量的比例;第二步,将第一步获得的复合粉体和基体银粉倒入混粉机中进行混粉,其中:复合粉体和基体银粉重量比例根据所需制备材料成份及纤维尺寸所需计算获得;第三步,将第二步获得的粉体进行冷等静压;第四步,将冷等静压获得的坯体进行烧结;第五步,将烧结获得的坯体进行热压;第六步,将热压获得的坯体进行热挤压,得到纤维状结构银基电触头材料。 |
地址 |
325603 浙江省乐清市北白象镇塘下工业区 |