以修整的激光脉冲用于激光钻孔之方法与装置

摘要

用于在一电子基板钻孔(30)增进的方法和装置，其具有激光脉冲(160、170、172、180、190、192)，其中使用一个或多个修整脉冲(160、180)，以减少碎片留在通孔，同时保持系统的生产量并且避免对基板的损害。一修整的脉冲是一激光脉冲，其具有功率尖峰(166、186)的特点，该功率尖峰具有一个高于该脉冲的平均功率10％的尖峰功率和维持少于该脉冲的持续时间50％。显示用于切片较长持续时间脉冲以创造修整脉冲的方法和装置。

主权项

一种改善的方法，用于在一具有一层导电材料及一层绝缘材料的电子基板上形成通孔，其包括以下步骤：以激光产生激光脉冲、以光学组件调整该激光脉冲、以及指引该激光脉冲以撞击该电子基板，该已经调整且指引的激光脉冲由脉冲参数所定义，其改善包含进一步步骤：选择至少一个该脉冲参数；以该激光配合该光学组件，产生至少一个激光脉冲符合该至少一个所选的脉冲参数；以及指引该至少一个激光脉冲以移除定义该通孔的该电子基板的预期量绝缘材料，而没有对该通孔附近的基板造成实质的损害，从而钻出该孔，其中该至少一个所选脉冲参数是至少一个修整脉冲的应用，该修整脉冲包括至少一个功率尖峰，其特点是一具有大于脉冲的平均功率约20％的尖峰功率以及少于脉冲的持续时间约50％的持续时间。