用于IC封装的组合倒置

摘要

描述了一种处理包括多个管芯的IC晶片的方法。焊料凸点形成在所述晶片的有源表面的键合焊盘上。所述凸点晶片的背面被粘合到第一安装带。在晶片仍固定到所述第一带的同时切割所述晶片，以提供多个独立的管芯。切割的管芯的有源表面然后被粘合到第二带，同时所述第一带仍然粘合到管芯的背面。所述第一带然后被去除。以这种方式，所述管芯的背面保持暴露并面朝上，同时所述管芯的有源表面粘合到所述第二带。所述方法允许使用不是针对用作倒装芯片贴片机而设计的常规贴片机。

主权项

一种处理凸点集成电路晶片的方法，该晶片具有其中形成的多个集成电路管芯，每个集成电路管芯包括有源表面和背面，该有源表面具有多个键合焊盘，该键合焊盘具有位于其上的焊料凸点，该方法包括：粘合凸点晶片的背面到第一可释放安装带；在所述晶片被固定到第一可释放安装带时切割所述晶片，以提供多个独立的凸点管芯，其中所述切割不完全切透该第一可释放安装带，且其中被切割管芯的背面保持粘合到该第一可释放安装带；粘合所述被切割管芯的凸点有源表面到第二带，同时第一可释放安装带仍然粘合到该管芯的背面；以及释放该第一可释放安装带并从管芯的背面去除该可释放安装带，由此使管芯的背面保持暴露并面朝上，同时管芯的凸点有源表面粘合到所述第二带。