发明名称 |
一种绝缘体上硅器件及其制备方法 |
摘要 |
本发明涉及一种绝缘体上硅器件及其制备方法,属于半导体器件技术领域。所述绝缘体上硅器件为采用p型绝缘体上硅晶圆制备的绝缘体上硅器件,包括p型底部硅衬底、埋氧层以及形成于顶层硅膜内的N型场效应晶体管和P型场效应晶体管,所述N型场效应晶体管和P型场效应晶体管分别位于体区中,均包括漏极、源极、栅极和体引出部分;所述包含N型场效应晶体管的体区和包含P型场效应晶体管体区之间是电学隔离的。本发明的绝缘体上硅器件可以有效地抑制浮体效应,源漏对称,无额外寄生电容,在保持SOI电路优势的同时,可以最大程度地与主流体硅工艺和设计兼容。 |
申请公布号 |
CN101621064B |
申请公布日期 |
2011.04.06 |
申请号 |
CN200910305117.X |
申请日期 |
2009.08.03 |
申请人 |
中国科学院微电子研究所 |
发明人 |
毕津顺;海潮和;韩郑生;罗家俊 |
分类号 |
H01L27/12(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/84(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/12(2006.01)I |
代理机构 |
北京市德权律师事务所 11302 |
代理人 |
王建国 |
主权项 |
一种绝缘体上硅器件,包括p型底部硅衬底(104)、埋氧层(103)以及形成于顶层硅膜(102)内的N型场效应晶体管(66)和P型场效应晶体管(68),其特征在于,所述N型场效应晶体管(66)位于体区(608)中,其包括漏极(96)、源极(500)、栅极(92)和体引出部分(56),所述体引出部分(56)为+3价离子掺杂的多晶硅;所述P型场效应晶体管(68)位于体区(610)中,其包括漏极(98)、源极(550)、栅极(92)和体引出部分(58),所述体引出部分(58)为+5价离子掺杂的多晶硅;所述体区(608)和体区(610)之间是电学隔离的,所述p型底部硅衬底(104)上具有深N型阱(310),所述深N型阱(310)注入有+5价离子,所述包含N型场效应晶体管(66)的体区(608)通过所述体引出部分(56)与所述p型底部硅衬底(104)电连接,所述包含P型场效应晶体管(68)的体区(610)通过所述体引出部分(58)与所述深N型阱(310)电连接。 |
地址 |
100029 北京市朝阳区北土城西路3号中科院微电子所 |