基板及封装结构的制造方法

摘要

一种基板及应用该基板的封装结构的制造方法。该基板包括一第一表面、一置晶区、一切割路径、复数个第一接垫及一第一防焊层。置晶区位于第一表面上，用以设置一芯片。第一接垫设置在第一表面上。第一防焊层设置在部分第一表面上，并暴露部分切割路径及复数个第一接垫。第一防焊层被切割路径大致分割为一第一内部区及一第一外部区。置晶区及第一接垫位于第一内部区内。其中，切割路径上至少有部分连接第一内部区与第二外部区的第一防焊层。

主权项

一种基板，包括：一第一表面；一置晶区，位于所述第一表面上，用以设置一芯片；一环状矩形的切割路径；复数个第一接垫，设置在所述第一表面上；一第一线路结构；以及一第一防焊层，设置在所述第一表面上；其特征在于：所述第一防焊层设置在部分的所述第一表面上，并暴露部分所述切割路径及所述复数个第一接垫；所述第一防焊层被所述切割路径分割为一第一内部区及一第一外部区，所述置晶区及所述第一接垫位于所述第一内部区内；在所述切割路径上且未暴露所述切割路径的所述第一防焊层形成了复数条第一条状区及所述第一外部区的一部分，所述第一条状区垂直所述切割路径，所述第一外部区的所述部分平行於所述切割路径，所述第一条状区连接所述第一内部区及所述第一外部区的所述部分，且覆盖所述第一线路结构；所述第一线路结构由所述第一内部区通过所述第一条状区而延伸到所述第一外部区。