发明名称 瓷套胶装方法
摘要 本发明公开了一种瓷套胶装方法,采用制作模块和下底板可快速简易地完成瓷套的胶装工作,并且能够很好地控制胶装瓷套的端面与金属法兰的间隙;水泥胶合剂的间隙;上、下金属法兰的同轴度,必要时亦可控制上、下金属法兰的安装孔扭度,能简易地实现胶装工作的批量化。
申请公布号 CN101707101B 申请公布日期 2011.04.06
申请号 CN200910232353.3 申请日期 2009.12.08
申请人 南京电气(集团)有限责任公司 发明人 顾瑞云;焦国锋
分类号 H01B19/00(2006.01)I 主分类号 H01B19/00(2006.01)I
代理机构 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人 董建林;许婉静
主权项 一种瓷套胶装方法,包括以下步骤:1)对胶装瓷套进行预处理,使其形位公差满足胶装要求;2)胶装上端金属法兰;3)胶装下端金属法兰,在所述步骤2)和3)的胶装过程中对同端面金属法兰与瓷套的形位公差进行控制,其特征在于:在所述步骤2)中,21)对于110kV以下瓷套:制作胶装模具,所述胶装模具为在一个长方体的一侧面开一通透的凹槽,将长方形一侧面分为M、N两个面,在其中的M面打一通孔,胶装时,选择尺寸适当的模块,用螺栓通过M面上的孔与法兰上的光孔或螺孔进行固定连接,并根据法兰与瓷端面间隙的要求,选择一定厚度的不干胶纸贴在模块的N面上,将法兰放在瓷套上,用刀口尺测量瓷套端面与法兰面的间隙,调整不干胶贴纸的厚度,直到间隙符合要求,再用游标卡尺测量瓷套与金属法兰的水泥间隙,并进行调整直到符合要求;最后脱模;22)对于220kV以上瓷套,方法与步骤21)相同;在所述步骤3)中,31)对于110kV以下瓷套:在步骤21)完成后,将瓷套翻转,胶装下端金属法兰的具体方法与步骤21)相同;32)对于220kV以上瓷套:制作一平面圆形底板,在底板的表面等间距刻上同心圆及十字中心线,调节底板水平度,根据金属法兰和瓷套端面间隙要求,在瓷套端面贴上厚度相当的不干胶,将瓷套放在底板中心,并在中心十字线位置上,测量瓷套外圆距底板某一圆的距离A,共测量4个点,记录数据,放下金属法兰,同样在十字线的位置上测量金属法兰外缘到底板同一圆的距离B,记下4个数据,计算同一位置A和B两个数据的差C,比较各个测量点十字线上相对位置差C的差值ΔC,调整法兰的前后和左右位置,直到ΔC之值小于1mm,固定好金属法兰,填好胶合剂。
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