| 发明名称 | 倒装LED芯片的封装结构及其封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及LED技术领域，特指倒装LED芯片的封装结构及其封装方法，它包括有LED芯片、散热基板，散热基板的前端面上粘合有荧光胶，LED芯片连接在散热基板背面的电极上并进行共晶处理，LED芯片与荧光胶的位置相对应，本发明将LED芯片置于基板背面的电极上并与散热基板一起进行共晶处理，散热基板可将来自共晶部位的热量快速导出，进而降低光衰及增加光通量，并且封装结构简单，简化了封装工艺。 | ||
| 申请公布号 | CN102005531A | 申请公布日期 | 2011.04.06 |
| 申请号 | CN201010509106.6 | 申请日期 | 2010.10.15 |
| 申请人 | 陈林 | 发明人 | 陈林 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人 | 曹玉平 |
| 主权项 | 倒装LED芯片的封装结构，它包括有LED芯片、散热基板，其特征在于：所述散热基板的前端面上粘合有荧光胶，LED芯片连接在散热基板背面的电极上并进行共晶处理，LED芯片与荧光胶的位置相对应。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市莞城区步步高小区8栋88号 | ||