| 发明名称 | 电子部件的安装方法、半导体模块及半导体器件 | ||
| 摘要 | 本发明提供可实现缩小安装面积及薄形化的电子部件的安装方法、半导体模块及半导体器件。本发明的一个课题解决手段是将形成于基板上的电极和形成于电子部件上的电极进行接合的电子部件的安装方法，所述接合通过凝聚了至少一种金属粒子的金属层来进行接合。而且，所述金属粒子以平均粒径为1～50nm构成。另外，最好是构成其厚度为5～100μm的金属层。 | ||
| 申请公布号 | CN1717156B | 申请公布日期 | 2011.04.06 |
| 申请号 | CN200410097882.4 | 申请日期 | 2004.11.30 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所 | 发明人 | 宝蔵寺裕之;守田俊章;佐佐木洋 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 一种电子部件的安装方法，其特征在于，包括：向具有在表面上形成了Au或Au合金金属层的电极的基板上涂敷平均粒径为1～50nm的金属粒子的液体的工序；在涂敷后进行加热，在所述Au或Au合金的电极上形成所述金属粒子的凝聚区域的工序；以及加热后进行冷却，在所述金属粒子的凝聚区域上搭载电子部件，然后以50～300℃的温度再次进行加热而使所述金属粒子和所述电子部件接合，将所述基板上的布线和所述电子部件电连接的工序。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||