发明名称 一种具有软磁性涂层的芯片
摘要 本实用新型公开了一种具有软磁性涂层的芯片,包括有芯片本体,其特征在于,所述芯片本体的背面涂覆有一层软磁涂层,所述带有软磁涂层的芯片可以在磁性轨道上,跟随磁场变化而移动,方便芯片的排列和安装,本实用新型的有益效果在于,可以利用电磁笔的磁性吸附芯片,可以吸附体积更小的芯片,如0.2mm×0.2mm的芯片,卸下芯片时以反向电流瞬间反向磁场,可以快速稳定的卸下芯片,不会产生现有技术中真空吸笔卸下芯片的吹气芯片的位移问题,技术效果可靠,提高了工作效率。
申请公布号 CN201788676U 申请公布日期 2011.04.06
申请号 CN201020544911.8 申请日期 2010.09.27
申请人 焦林 发明人 焦林
分类号 G11B5/667(2006.01)I 主分类号 G11B5/667(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种具有软磁性涂层的芯片,包括有芯片本体,其特征在于,所述芯片本体的背面涂覆有一层软磁涂层。
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