发明名称 |
一种具有软磁性涂层的芯片 |
摘要 |
本实用新型公开了一种具有软磁性涂层的芯片,包括有芯片本体,其特征在于,所述芯片本体的背面涂覆有一层软磁涂层,所述带有软磁涂层的芯片可以在磁性轨道上,跟随磁场变化而移动,方便芯片的排列和安装,本实用新型的有益效果在于,可以利用电磁笔的磁性吸附芯片,可以吸附体积更小的芯片,如0.2mm×0.2mm的芯片,卸下芯片时以反向电流瞬间反向磁场,可以快速稳定的卸下芯片,不会产生现有技术中真空吸笔卸下芯片的吹气芯片的位移问题,技术效果可靠,提高了工作效率。 |
申请公布号 |
CN201788676U |
申请公布日期 |
2011.04.06 |
申请号 |
CN201020544911.8 |
申请日期 |
2010.09.27 |
申请人 |
焦林 |
发明人 |
焦林 |
分类号 |
G11B5/667(2006.01)I |
主分类号 |
G11B5/667(2006.01)I |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
一种具有软磁性涂层的芯片,包括有芯片本体,其特征在于,所述芯片本体的背面涂覆有一层软磁涂层。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区松岗镇燕川桥深圳市骄冠科技实业有限公司 |