| 发明名称 | 芯片卡盘 | ||
| 摘要 | 一种芯片卡盘，包括底座和位于底座表面的芯片托架，芯片托架顶端部分的截面为上窄下宽的形状；在目标芯片未置于芯片卡盘之上的情况下，顶端部分的上边沿的宽度小于目标芯片两排管脚之间的距离，下边沿的宽度大于目标芯片两排管脚之间的距离；所述顶端部分的高度小于目标芯片管脚的长度；底座与芯片托架采用导电材料制作，并且接地。本发明的优点在于，所提供的芯片卡盘可以方便迅速地将芯片的管脚接地，避免发生静电击穿，满足规模化生产对效率的要求。 | ||
| 申请公布号 | CN101567328B | 申请公布日期 | 2011.04.06 |
| 申请号 | CN200810036662.9 | 申请日期 | 2008.04.25 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 王炯 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H05F3/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人 | 翟羽 |
| 主权项 | 一种芯片卡盘，包括底座和位于底座表面的芯片托架，其特征在于：芯片托架顶端部分的截面为上窄下宽的形状；在目标芯片未置于芯片卡盘之上的情况下，顶端部分的上边沿的宽度小于目标芯片两排管脚之间的距离，下边沿的宽度大于目标芯片两排管脚之间的距离；所述顶端部分的高度小于目标芯片管脚的长度，且所述芯片托架的高度大于目标芯片引脚的长度；底座与芯片托架采用导电材料制作，并且接地。 | ||
| 地址 | 201210 上海市浦东新区张江路18号 | ||