| 发明名称 | 延长队列时间的方法 | ||
| 摘要 | 本发明中公开了一种延长队列时间的方法，该方法包括：对沉积后的金属层进行铜化学机械抛光工艺处理；使用碱性有机溶液对铜化学机械抛光工艺处理后的晶圆进行表面处理，并使用去离子水进行清洗；在清洗后的晶圆上生成氮化硅层。通过使用上述的方法，可以有效地延长半导体元器件制造工艺过程中的队列时间，提高产品的良率，节省工艺成本。 | ||
| 申请公布号 | CN102005363A | 申请公布日期 | 2011.04.06 |
| 申请号 | CN200910194951.6 | 申请日期 | 2009.09.01 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 杨涛 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/321(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 王一斌;王琦 |
| 主权项 | 一种延长队列时间的方法，其特征在于，该方法包括：对沉积后的金属层进行铜化学机械抛光工艺处理；使用碱性有机溶液对铜化学机械抛光工艺处理后的晶圆进行表面处理，并使用去离子水进行清洗；在清洗后的晶圆上生成氮化硅层。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||