| 发明名称 | 电子封装件、显示装置以及电子设备 | ||
| 摘要 | 在搭载FPC基板(1)的表框架(BZ1)和里框架(BZ2)上，表框架(BZ1)的外爪部(CW1)和里框架(BZ2)的内爪部(CW2)夹住FPC基板(1)的接地部(12)而卡合。 | ||
| 申请公布号 | CN102007522A | 申请公布日期 | 2011.04.06 |
| 申请号 | CN200980113408.7 | 申请日期 | 2009.03.02 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 北川浩平;高桥伸明;今井雅博;吉冈浩一 |
| 分类号 | G09F9/00(2006.01)I;G02F1/1333(2006.01)I | 主分类号 | G09F9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人 | 权鲜枝 |
| 主权项 | 一种电子封装件，其在使多个壳体相互卡合而成为一体的壳体单元中搭载包括供给配线的电路基板，其特征在于：在上述卡合的壳体中，至少一个壳体是由导电性材料形成的，各壳体包括卡合部，壳体由于上述卡合部彼此的卡合而成为一体，并且利用上述卡合部彼此来夹住上述电路基板的接地部。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||