| 发明名称 | 用于电子组件的互连布局 | ||
| 摘要 | 本发明公开了用于电子组件的互连布局。本公开的实施方式提供包括电子设备和接收所述电子设备的基板的装置，所述电子设备使用多个互连结构电耦合到所述基板，所述互连结构至少部分地基于所述基板的布局被布置在所述电子设备上。其他实施方式可以被描述和/或主张。 | ||
| 申请公布号 | CN102005435A | 申请公布日期 | 2011.04.06 |
| 申请号 | CN201010269543.5 | 申请日期 | 2010.08.30 |
| 申请人 | 马维尔国际贸易有限公司 | 发明人 | 高文生;陆善明 |
| 分类号 | H01L23/528(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/528(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人 | 宋鹤;南霆 |
| 主权项 | 一种装置，包括：电子设备；以及接收所述电子设备的基板，所述电子设备使用多个互连结构电耦合到所述基板，所述互连结构至少部分地基于所述基板的布局被布置在所述电子设备上。 | ||
| 地址 | 巴巴多斯圣迈克尔 | ||