保护带剥离方法及其装置

摘要

本发明提供一种保护带剥离方法及其装置，吸盘台从在粘贴有保护带状态下进行了切割处理后的安装框的背面吸附保持该安装框，并且通过将埋设有加热器的吸附板抵接于安装框并进行对安装框加热，使得粘接层发泡膨胀并丧失粘着力，随后，一边维持吸附力一边使吸附板上升，进而从所有芯片元件剥离保护带。

主权项

一种保护带剥离方法，用于剥离粘贴于基板表面的保护带，上述方法包括以下工序：粘着力减弱工序：对于粘贴有上述8保护带的状态的上述基板分割成规定形状而形成的芯片元件，使粘贴于该芯片元件的该保护带的粘着力减弱；剥离过程：吸附上述基板整个表面，并将粘着力减弱了的上述保护带从基板表面剥离。