非接触IC标签

摘要

本发明提供一种非接触IC标签，所述非接触IC标签包括IC标签、第1无源天线和第2无源天线，其中，所述IC标签由第1绝缘基板、设置于上述第1绝缘基板的一面的IC芯片和与该IC芯片连接的带匹配电路的偶极天线组成，所述第1无源天线和第2无源天线设置在上述第1绝缘基板的另一面，上述带匹配电路的偶极天线具有2个天线部、连接端子部及匹配电路部，上述第1无源天线及第2无源天线在上述第1绝缘基板的上述一面的投影像与上述带匹配电路的偶极天线的2个天线部各自的至少一部分重叠，上述第1无源天线和第2无源天线通过连接部电导通，并且，上述第1无源天线、上述第2无源天线及上述连接部在上述第1绝缘基板的上述一面的投影像与上述IC芯片及上述带匹配电路的偶极天线的连接端子部不重叠。

主权项

一种非接触IC标签，所述非接触IC标签包括IC标签、第1无源天线及第2无源天线，其中，所述IC标签由第1绝缘基板、设置于所述第1绝缘基板的一面的IC芯片和与所述IC芯片电连接的带匹配电路的偶极天线组成，所述第1无源天线及第2无源天线间隔地设置在所述第1绝缘基板的另一面，所述带匹配电路的偶极天线具有间隔地设置的2个天线部、将所述2个天线部分别与所述IC芯片电连接的2个连接端子部及电连接所述2个天线部的匹配电路部，在所述非接触IC标签中，(1‑a)所述第1无源天线及所述第2无源天线在所述第1绝缘基板的所述一面的投影像与所述带匹配电路的偶极天线的所述2个天线部各自的至少一部分重叠，(1‑b)所述第1无源天线和所述第2无源天线通过连接部电连接，并且，(1‑c)所述第1无源天线、所述第2无源天线及所述连接部在所述第1绝缘基板的所述一面的投影像与所述IC芯片、及所述带匹配电路的偶极天线的所述2个连接端子部不重叠。