具有由重分布层电连接至接合焊垫的焊垫部的半导体封装

摘要

本发明所披露的半导体封装包括：半导体芯片模块，具有多片相邻排列或集成形成的半导体芯片，各半导体芯片具有接合焊垫组；及连接构件，将包括于第一接合焊垫组中的各接合焊垫电连接至相对应的第二接合焊垫组中的接合焊垫。在本发明中，焊垫部可于半导体芯片模块的外部形成以符合JEDEC标准规范。这些焊垫部则通过各重分布层连接至半导体芯片的接合焊垫。尽管具有带小于标准的接合焊垫的半导体芯片，该半导体封装的焊垫部仍可符合JEDEC标准规范。

主权项

一种半导体封装，包括：半导体芯片模块，具有上表面和与上表面相对的下表面，该半导体模块形成有多个集成形成的半导体芯片，各半导体芯片在半导体芯片模块的上表面具有数个接合焊垫；及重分布层，形成于半导体芯片模块上方，该重分布层具有多个焊垫部和多个使各焊垫部电连接至各接合焊垫的连接部；其中该连接部将排列于第一半导体芯片上的第一接合焊垫电连接至排列于第二半导体芯片的第二接合焊垫，并且该第一接合焊垫与该第二接合焊垫相邻排列。