| 发明名称 | 具有层化涂覆的制程室组件及方法 | ||
| 摘要 | 一种基板制程室组件(20)，其可曝露于一制程室中的高能化气体中。该组件具有下衬结构(24)及第一30a)及第二涂覆层(30b)。该第一涂覆层(30a)形成于该下衬结构上方，及具有低于约25微米的平均表面粗糙度的第一表面(32)。该第二涂覆层(30b)形成于该第一涂覆层上方，及具有至少约50微米的平均表面粗糙度的第二表面(25)。制程残余物会附着于该第二涂覆层(30b)的表面，以减少经处理的基板的污染。 | ||
| 申请公布号 | CN101065510B | 申请公布日期 | 2011.04.06 |
| 申请号 | CN200580040050.1 | 申请日期 | 2005.11.18 |
| 申请人 | 应用材料股份有限公司 | 发明人 | 林益兴;许大江;克利福德·斯托 |
| 分类号 | C23C4/12(2006.01)I;C23C30/00(2006.01)I | 主分类号 | C23C4/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陆嘉 |
| 主权项 | 一种基板制程室组件，能曝露于一制程室中的高能化气体中，该组件包含：(a)下衬结构；(b)位于该下衬结构上方的第一涂覆层，该第一涂覆层包含(i)低于10％的孔隙度，(ii)第一表面，其平均表面粗糙度低于25微米；及(c)位于该第一涂覆层上方的第二涂覆层，该第二涂覆层包含(i)至少12％的孔隙度，(ii)第二表面，其平均表面粗糙度至少50微米，由此，制程残余物会附着于该第二表面，而减少经处理的基板的污染。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||