| 发明名称 | 集成电路结构及其形成方法 | ||
| 摘要 | 本发明一实施例提供一种集成电路结构及其形成方法，该集成电路结构包括：一底裸片；一顶裸片，接合至该底裸片，其中该顶裸片具有一尺寸，小于该底裸片的一尺寸；以及一封装化合物，位于该顶裸片及该顶裸片之上，其中该封装化合物延伸至接触该顶裸片的边缘，且其中该底裸片的边缘垂直对齐于该封装化合物的相应边缘。本发明可缩减封装尺寸，且也可减少工艺时间与成本。 | ||
| 申请公布号 | CN102005440A | 申请公布日期 | 2011.04.06 |
| 申请号 | CN201010266338.3 | 申请日期 | 2010.08.26 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 王宗鼎;李柏毅;李建勋 |
| 分类号 | H01L25/03(2006.01)I;H01L21/98(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/03(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 姜燕;陈晨 |
| 主权项 | 一种集成电路结构，包括：一底裸片；一顶裸片，接合至该底裸片，其中该顶裸片具有一尺寸，小于该底裸片的一尺寸；以及一封装化合物，位于该顶裸片及该顶裸片之上，其中该封装化合物延伸至接触该顶裸片的边缘，且其中该底裸片的边缘垂直对齐于该封装化合物的相应边缘。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||