一种聚酰胺酰亚胺覆铜板及其制备方法

摘要

本发明公开了一种聚酰胺酰亚胺覆铜板及其制备方法，其至少包括一层铜箔以及直接覆于铜箔上的聚酰胺酰亚胺层，该聚酰胺酰亚胺层以含酰胺结构二胺与其他二胺和各种二酐共聚，通过共缩聚法合成制得。本发明中的聚酰胺酰亚胺层分子量大、具有优异的力学性能、高的热稳定性、优异的成膜性和低的热膨胀系数，并且与铜箔具有良好的粘结性能。本发明可应用于制备单层或多层无胶挠性覆铜板。

主权项

1.一种聚酰胺酰亚胺覆铜板，其特征在于：至少包括一层铜箔以及直接覆于铜箔上的聚酰胺酰亚胺层，所述聚酰胺酰亚胺层由下列结构通式材料的一种或两种以上混合组成：式中：(1)n＝1～3，X和Y的比值为(100～0.01)∶(0～99.99)；(2)Ar₁、Ar₂、Ar₅和Ar₆分别为选自下述结构式基团中的一种或两种以上，且Ar₁、Ar₂、Ar₅和Ar₆可相同或不同：其中，R₁～R₁₅₉选自氢，苯环、羧酸根、羟基、氰基、甲氧基、酯基、碳原子数为1～4的烷基或烯丙基，且可以含有氮、氧、硫、卤素；R₁₆₀选自下述基团中的一种：-CO-、-O-、-S-、-S-S-、-SO₂-、-CH₂-、-C(CH₃)₂-、-C(CF₃)₂-、-O-R₁₈₃-O-其中，R₁₆₁～R₁₈₂选自氢，苯环，羧酸根、羟基、氰基、甲氧基、酯基、碳原子数为1～4的烷基或烯丙基，且可以含有氮、氧、硫、卤素；R₁₈₃选自下述基团中的一种：其中，R₁₈₄～R₂₅₄选自氢，苯环，羧酸根、羟基、氰基、甲氧基、酯基、碳原子数为1～4的烷基或烯丙基，且可以含有氮、氧、硫、卤素；(3)Ar3和Ar4选自下述结构式基团中的一种或两种以上，且Ar3和Ar4可相同或不同：其中，R₂₅₅～R₂₇₈分别为氢，苯环，羧酸根、羟基、氰基、甲氧基、酯基、碳原子数为1～4的烷基或烯丙基，且可以含有氮、氧、硫、卤素；R₂₇₉选自下述基团中的一种或两种以上：-CO-、-O-、-S-、-SO₂-、-CH₂-、-C(CH₃)₂-、-C(CF₃)₂-、-O-R₂₈₀-O-、其中R₂₈₀为下述结构式基团中的任何一种：其中，R₂₈₁～R₃₇₅分别为氢，苯环，羧酸根、羟基、氰基、甲氧基、酯基、碳原子数为1～4的烷基或烯丙基，且可以含有氮、氧、硫、卤素。