发明名称 包括被覆层覆盖部分的装置的制造方法及被覆层除去装置
摘要 本发明提供一种包括被覆层覆盖部分的装置的制造方法和被覆层除去装置。分别在第一激光处理部以及第二激光处理部中,根据通过每个电容器元件(2a、2b、2c)的图像处理算出的偏离量和基于之前的电容器元件(2a、2b、2c)的处理的承载条(11)的位置,使承载条(11)上下移动,从而使激光束照射在规定的范围内。在第一激光处理部中,覆盖阳极引线部件的全周的电介质被膜以及导电性高分子膜的部分中、覆盖大约半周的量的部分被除去,在第二激光处理部中,覆盖阳极引线部件的大约半周的剩余的电介质被膜以及导电性高分子膜的部分被除去。
申请公布号 CN102005311A 申请公布日期 2011.04.06
申请号 CN201010206809.1 申请日期 2010.06.13
申请人 三洋电机株式会社 发明人 藤井永造;梅田昌志;西内要
分类号 H01G9/15(2006.01)I;H01G13/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H01G9/15(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 刘建
主权项 一种包括被覆层覆盖部分的装置的制造方法,其具有:获得由规定的被覆层覆盖的基材的图像的工序;从获得的所述图像提取在所述基材上应留下所述被覆层的第一部分以及应除去所述被覆层的第二部分,对所述图像进行修正使得所述第二部分位于画面的中央的工序;基于修正后的所述图像读取所述第一部分的位置,算出与预先设定的规定的位置之间的偏离量的工序;基于所述偏离量,使所述基材以及规定的光源中至少任一方移动,从而使得从所述光源射出的光束照射在所述第二部分的工序;以及通过照射所述光束,除去位于所述第二部分的所述被覆层的工序。
地址 日本国大阪府