散热模组结合构造

摘要

一种散热模组结合构造，其包含一电路基板、至少一发热元件、一散热单元及一导热结合材，该电路基板具有至少一通孔，该通孔贯穿连通该电路基板的相对二表面。该发热元件设置于该电路基板的一表面，且分别电连接该电路基板，其中各该发热元件设有一导热部。该散热单元具有一本体，该本体设有一结合面，该散热单元通过该结合面结合于该电路基板的另一表面。该导热结合材对应填设于各该通孔内，并分别与该导热部及结合面相接。借助该通孔内的导热结合材使该发热元件直接与该散热单元相结合，进而改善其整体热传导效率，并有效减少构件数量，降低生产成本。

主权项

一种散热模组结合构造，其特征在于包含：一个电路基板，其相对二表面分别为一个第一表面及一个第二表面，该电路基板具有数个通孔及数个接点，该通孔贯穿连通该电路基板的第一表面及第二表面；数个发热元件，设置于该电路基板的第一表面，且分别与该接点形成电性耦接，各该发热元件设有一个导热部，各该导热部分别与各该通孔相对位；一个散热单元，具有一个本体，该本体设有一个结合面，该散热单元通过该结合面结合于该电路基板的第二表面；及一个导热结合材，对应填设于该电路基板的各通孔内，并分别与该发热元件的导热部及本体的结合面相接。