发明名称 | 构造浮栅的方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种构造浮栅的方法,包括如下步骤:A、在晶圆的硅基底上表面依次沉积氧化硅薄膜和氮化硅薄膜;B、通过浅沟槽光刻和氮化硅蚀刻过程在晶圆上定义出浅沟槽图形;C、在所述浅沟槽中沉积氧化硅后,对晶圆上表面进行第一次平坦化处理;D、进行移除氮化硅的处理,在氮化硅原先所在的位置形成了空位;在所述氧化硅的侧壁形成保护性间隙壁,所述保护性间隙壁与氢氟酸的反应速率小于氧化硅与氢氟酸的反应速率;E、用氢氟酸为主要成份的酸性溶液对晶圆表面进行预清洗,在晶圆表面生长栅氧层,再在所述空位处沉积多晶硅;F、对所述晶圆上表面进行第二次平坦化处理,使填充在不同空位中的多晶硅彼此分离而形成浮栅。 | ||
申请公布号 | CN102005375A | 申请公布日期 | 2011.04.06 |
申请号 | CN200910195015.7 | 申请日期 | 2009.09.02 |
申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 王友臻;周儒领;詹奕鹏 |
分类号 | H01L21/28(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/28(2006.01)I |
代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 谢安昆;宋志强 |
主权项 | 一种构造浮栅的方法,包括如下步骤:A、在晶圆的硅基底上表面依次沉积氧化硅薄膜和氮化硅薄膜;B、通过浅沟槽光刻和氮化硅蚀刻过程在晶圆上定义出浅沟槽图形;C、在所述浅沟槽中沉积氧化硅,并对晶圆上表面进行第一次平坦化处理;D、进行移除氮化硅的处理,在氮化硅原先所在的位置形成了空位;E、用氢氟酸为主要成份的酸性溶液对晶圆表面进行预清洗,在晶圆表面生长栅氧层,再在所述空位处沉积多晶硅;F、对所述晶圆上表面进行第二次平坦化处理,使填充在不同空位中的多晶硅彼此分离而形成浮栅;其特征在于,在所述步骤D和步骤E之间,进一步包括:在所述氧化硅的侧壁形成保护性间隙壁,所述保护性间隙壁与氢氟酸的反应速率小于氧化硅与氢氟酸的反应速率。 | ||
地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 |