| 发明名称 | 封装的电子设备及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种封装的电子设备，其包括：包含至少一个无机层(24)和至少一个有机层(23)的第一屏障结构(20)，包含至少一个无机层(31)和至少一个有机层(32)的第二屏障结构(30)，设于所述第一和所述第二屏障结构(20，30)之间的电子设备(10)，特征在于所述第一屏障结构(20)的所述至少一个无机层(24)和所述第二屏障结构(30)的所述至少一个无机层(31)彼此接触于电子设备(10)所占的区域(A)的外面。 | ||
| 申请公布号 | CN102007616A | 申请公布日期 | 2011.04.06 |
| 申请号 | CN200980113027.9 | 申请日期 | 2009.02.13 |
| 申请人 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发明人 | L·M·图嫩;P·A·伦星;A·M·B·范莫尔;H·利夫卡;C·塔纳斯 |
| 分类号 | H01L51/52(2006.01)I | 主分类号 | H01L51/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 柴丽敏;于辉 |
| 主权项 | 一种封装的电子设备，其包括：‑包含至少一个无机层(24)和至少一个有机层(23)的第一屏障结构(20)，‑包含至少一个无机层(31)和至少一个有机层(32)的第二屏障结构(30)，‑设于所述第一和所述第二屏障结构(20，30)之间的电子设备(10)，特征在于所述第一屏障结构(20)的所述至少一个无机层(24)和所述第二屏障结构(30)的所述至少一个无机层(31)彼此接触于电子设备(10)所占的区域(A)的外面。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||