电路板及其制造方法

摘要

本发明提供一种电路板及其制造方法。具体而言公开了一种具有内埋式导电线路的电路板的制造方法。在一基板的表面上形成一内埋的导电线路层，并在该导电线路层的接垫上电镀一层铜，由此增加接垫的高度，以利后续灌胶的工艺。

主权项

一种制造电路板的方法，包含下列步骤：提供一基板，该基板具有两相对的第一表面与第二表面；形成内埋在该基板的第一表面上的一导电线路层，该导电线路层具有裸露于该第一表面的一第一区域；在该基板的第一表面上形成一遮蔽层，并裸露出该第一区域；对该基板进行电镀，使得该第一区域上形成一第二铜层；将该遮蔽层移除；及在该基板的第一表面上形成一防焊层，并裸露出该第二铜层。