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Una formulación acuosa alcalina para combinar con peróxido para limpiar un dispositivo microelectrónico, comprendiendo la formulación: (a) agua, (b) al menos una base libre de iones metálicos en cantidades suficientes para producir una formulación final que tiene un pH alcalino (c) de aproximadamente el 0,01% a aproximadamente el 5% en peso (expresado como % de SiO2) de al menos un inhibidor de la corrosión a base de silicato libre de iones metálicos soluble en agua; (d) de aproximadamente el 0,01% a aproximadamente el 10% en peso de al menos un agente quelante de metales, y (e) de más del 0 a aproximadamente el 2,0% en peso de al menos un oxometalato.
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