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一种发光二极体，系将阳极、阴极及发光二极体底座具备于金属制框体内，至少将阳极及阴极的连接端部拉出至框体外，由这些连接端部施加电压至阳极、阴极之间，使用于紫外光之发光之罐型(can type)的发光二极体，其特征为：保持前述阳极的连接端部与框体之间及前述阴极的连接端部与框体之间之绝缘状态、同时将与前述发光二极体底座热性及电性连接之拉出端部，具备于框体外，框体与发光二极体底座之拉出端部为电性连接，以与阳极及阴极之电位不同之电位，使框体固定电位。如申请专利范围第1项所记载的发光二极体，其中，将拉出端部的拉出位置，设定于发光二极体底座的略正下方。如申请专利范围第2项所记载的发光二极体，其中，将拉出端部的拉出位置，设定于伴随发光二极体底座，略符合附带于框体的透光部的中心的部位。如申请专利范围第1项所记载的发光二极体，其中，将拉出端部的拉出位置，与阳极与阴极的各连接端部的拉出位置一起配列呈略一列。如申请专利范围第1项所记载的发光二极体，其中，于发光二极体底座上以电性绝缘的状态配置发光二极体元件。如申请专利范围第1项所记载的发光二极体，其中，在框体内于阳极、阴极之间，逆并列连接二极体。如申请专利范围第6项所记载的发光二极体，其中，二极体为基纳二极体(Zener diode)。如申请专利范围第1项所记载的发光二极体，其中，为于框体内，经由基纳二极体底座而设置基纳二极体，于基纳二极体底座，使用于表面处理金属的绝缘板。一种发光二极体的安装构造，其特征为：在连接具备阳极、阴极及发光二极体底座于金属制之框体内的发光二极体的前述阳极及阴极设置于基板的配线图形时，与前述发光二极体底座热性及电性连接的拉出端部至前述发光二极体的框体外，同时于前述基板设置对配线图形独立的散热图形或冷却图形，热性及电性连接前述发光二极体的拉出端部至此散热图形或冷却图形，使框体以与阳极及阴极之电位不同之电位，加以电位固定而成。如申请专利范围第8项所记载的发光二极体的安装构造，其中，将散热图形或冷却图形形成于形成配线图形的基板面的里面。一种发光二极体的安装构造，其特征为：具备阳极、阴极及发光二极体底座于金属制之框体内的使用紫外光之发光之复数之罐型发光二极体的前述阳极及阴极被连接至设置于基板的配线图形时，具备与前述发光二极体底座热性及电位连接的拉出端部于前述发光二极体的框体外，同时于前述基板的里面使散热构件或冷却构件密接而安装，于此散热构件或冷却构件将前述发光二极体的拉出端部直接、或经由对前述配线图形独立设置的散热图形或冷却图形而间接的，热连接，藉着散热图案或冷却图案，将框体以阳极及阴极之电位不同之电位而电位固定而成。如申请专利范围第8项、或第11项所记载的发光二极体的安装构造，其中，散热图形或冷却图形的线宽，对于配线图形的线宽而言有优势的差异。 |
