发明名称 防止电焊料升高至电接点的方法及以此方法制造之电接点
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.04.01
申请号 TW096130729 申请日期 2007.08.20
申请人 藤仓股份有限公司 发明人 大槻智也;山上胜哉
分类号 H01R4/02 主分类号 H01R4/02
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种用来在电接点被焊接到一铜箔上用以从铜箔突伸出时防止焊料升高至一电接点的一个部分的方法,该部分被电镀一贵金属且被设计来与一匹配物件接触,其中冷却机构至少与该电接点之被设计来与该匹配物件接触的该部分接触,且介于该电接点与该铜箔之间的连接部分被加热机构所加热。如申请专利范围第1项所述之防止焊料升高的方法,其中该冷却机构与该电接点之被设计来与匹配物件接触的接触部分相接触的部分的形状是凹面的用以与该电接点的该部分相称。如申请专利范围第1或2项所述之防止焊料升高的方法,其中一U形的细缝被提供在包围该电接点的位置处。如申请专利范围第1项所述之防止焊料升高的方法,其中从该电接点连贯至该铜箔的部分被该加热机构所加热用以连接该铜箔与该电接点。如申请专利范围第1项所述之防止焊料升高的方法,其中一散热器被用作为该冷却机构,及雷射光束被用作为该加热机构。如申请专利范围第5项所述之防止焊料升高的方法,其中该散热器上在对应到被加热的部分的位置处形成有穿孔,且该雷射光束或该将被加热的物件被移动用以透过该穿孔来加热该部分。一种电接点,其藉由焊接而被焊接至一铜箔用以从该铜箔突伸出并具有一电镀了贵金属且被设计来与一匹配物件接触的部分,其中该电接点系以一种该电接点之被设计来与匹配物件接触的该部分是被至少与该电接点的该部分接触的冷却机构所冷却的方式被焊接至该铜箔,而介于该电接点与该铜箔之间的一连接部分是被该加热机构所加热,及一U形细缝被提供在包围该电接点的位置处。一种电接点,其藉由焊接而被焊接至一铜箔用以从该铜箔突伸出并具有一被电镀了贵金属且被设计来与一匹配物件接触的部分,其中该电接点系以一种该电接点之被设计来与匹配物件接触的该部分是被至少与该电接点的该部分接触的冷却机构所冷却的方式被焊接至该铜箔,而介于该电接点与该铜箔之间的一连接部分是被该加热机构所加热,及该冷却机构之与该电接点之被设计来与匹配物件接触的该部分的形状是凹面用以与该电接点的该部分相称。
地址 日本
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