发明名称 检测物质用之构装结构
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.04.01
申请号 TW096130679 申请日期 2007.08.20
申请人 全懋精密科技股份有限公司 发明人 史朝文
分类号 G01N21/25 主分类号 G01N21/25
代理机构 代理人 吴冠赐 台北市松山区敦化北路102号9楼;杨庆隆 台北市松山区敦化北路102号9楼;林志鸿 台北市松山区敦化北路102号9楼
主权项 一种检测物质用之构装结构,包括:一基板,其具有一第一表面及一第二表面,该基板内部具有一中空腔室,且该基板之该第一表面具有一注入孔,第二表面具有一流出孔,该中空腔室具有一第一壁面以及一第二壁面,该第一壁面系配置有一发光元件与一检测元件,该第二壁面系配置有一涂覆层且该涂覆层表面具有复数个奈米粒子,其中,该注入孔与该流出孔系藉由该中空腔室互相导通,以利待测物之注入、检测与流出;以及一晶片,系位于该基板之第一表面上,并与该基板以及该检测元件电性连接。如申请专利范围第1项所述之检测物质用之构装结构,其中,该基板包括:一第一核心板,系具有一第一开孔,该发光元件与该检测元件系配置于该第一核心板之一表面上,该第一开孔系作为该基板之该注入孔;一第二核心板,系具有一开口,该第二核心板配置于该第一核心板中具有该发光元件与该检测元件之一侧表面;以及一第三核心板,系具有一第二开孔,该涂覆层及其表面之该些奈米粒子配置于该第三核心板之表面并与该发光元件及该检测元件相对,该第三核心板系配置于该第二核心板之一侧表面,该第二开孔系作为该基板之该流出孔,该第一开孔与该第二开孔系藉由该第二核心板之开口互相导通。如申请专利范围第1项所述之检测物质用之构装结构,其中,该奈米粒子使用的材料系为选自Au、Ag、Cu、Fe、Pd及Pt所组成之群组之一者。如申请专利范围第1项所述之检测物质用之构装结构,其中,该奈米粒子的形状系为圆形、圆柱形或不规则之形状。如申请专利范围第1项所述之检测物质用之构装结构,其中,该涂覆层的材料系为氧化矽(Silica)。如申请专利范围第1项所述之检测物质用之构装结构,其中,该检测元件系检测该些奈米粒子经由发光元件之光源照射后所反射之光谱。如申请专利范围第6项所述之检测物质用之构装结构,其中,该些奈米粒子所反射之光谱的区域包括紫外线(UV)、红外线(IR)、可见光或拉曼光谱的范围。如申请专利范围第1项所述之检测物质用之构装结构,其中,该检测元件为一二极体元件。如申请专利范围第1项所述之检测物质用之构装结构,其中,该基板系为一双层电路板、多层电路板或一待完成之电路板。如申请专利范围第2项所述之检测物质用之构装结构,其中,该第一核心板、第二核心板及第三核心板彼此之间系互相电性连接。如申请专利范围第2项所述之检测物质用之构装结构,其中,该基板之该第一核心板内包括复数个导电盲孔,且检测元件系与部分之导电盲孔电性连接。如申请专利范围第2项所述之检测物质用之构装结构,其中,该基板之该第一核心板系经由一焊料凸块而与该晶片电性连接。如申请专利范围第1项所述之检测物质用之构装结构,其中,该基板的第一表面及第二表面具有复数个电性连接垫,且该第一表面及第二表面上系分别配置有一防焊层,该防焊层具有复数个防焊层开孔以显露出该些电性连接垫。
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