| 主权项 |
一种具有可调式电导体之装置，包括：一压力反应室，包括一空间；一晶圆承载部，设于该压力反应室中，用以承载一半导体晶圆或基板；以及一可调式电导体，设于该压力反应室中且与该晶圆承载部隔开，该可调式电导体用以产生一电浆，该电浆具有一密度，并且该密度于该压力反应室中之该空间中可选择性地被改变；其中该空间系被形成于被该晶圆承载部所承载之该晶圆与该可调式电导体之间，或是该空间被形成于被该晶圆承载部所承载之该基板与该可调式电导体之间，且该空间包括至少一维度，该维度可以被调整而改变或是藉由调整该可调式电导体之形状而改变。如申请专利范围第1项所述之具有可调式电导体之装置，其中该可调式电导体包括一线圈绕组，该线圈绕组包括至少二线圈，该等线圈系互相相对移动以改变该线圈绕组之至少一维度。如申请专利范围第1项所述之具有可调式电导体之装置，其中该可调式电导体包括至少二线圈绕组。如申请专利范围第3项所述之具有可调式电导体之装置，其中该等线圈绕组系互相独立地由分离电压所驱动。如申请专利范围第4项所述之具有可调式电导体之装置，其中每个线圈绕组包括至少二线圈，该等线圈系互相相对移动以改变该线圈绕组之至少一维度。如申请专利范围第3项所述之具有可调式电导体之装置，其中每个线圈绕组包括至少二线圈，该等线圈系互相相对移动以改变该线圈绕组之至少一维度。如申请专利范围第1项所述之具有可调式电导体之装置，其中该可调式电导体包括由至少二极板所形成之一电极，该等极板系互相相对移动以改变该电极之形状。如申请专利范围第7项所述之具有可调式电导体之装置，其中该等极板系互相独立地由分离电压所驱动。如申请专利范围第7项所述之具有可调式电导体之装置，更包括一可线性移动之滑动承载总成，用以移动该等极板其中之一极板与另一极板作相对运动。如申请专利范围第9项所述之具有可调式电导体之装置，其中该可线性移动之滑动承载总成包括一臂状构件，用以移动该等极板中的一个极板与另一个极板作相对运动。如申请专利范围第7项所述之具有可调式电导体之装置，更包括一可转动之滑动承载总成，用以移动该等极板中的一个极板与另一个极板作相对运动。如申请专利范围第11项所述之具有可调式电导体之装置，其中该可转动之滑动承载总成包括一边缘构件，用以转动该等极板中的一个极板与另一个极板作相对运动。如申请专利范围第1项所述之具有可调式电导体之装置，其中该压力反应室包括一化学气相沉积电浆反应室，用以沉积半导体晶圆薄膜。如申请专利范围第1项所述之具有可调式电导体之装置，其中该压力反应室包括一电浆蚀刻反应室，用以蚀刻该半导体晶圆。如申请专利范围第1项所述之具有可调式电导体之装置，其中该晶圆承载部，用以承载一半导体晶圆或一基板，该半导体晶圆或基板之直径约为4寸或大于4寸。如申请专利范围第7项所述之具有可调式电导体之装置，更包括一致动器，用以移动该等极板中的一个极板与另一个极板作相对运动。一种调整可调式电导体之方法，包括以下步骤：将一晶圆或一基板置于一压力反应室中，该压力反应室包括一可调式电导体；以及调整该可调式电导体以产生一电浆，该电浆具有一密度，且该密度于该压力反应室中之该空间中可选择性地被改变；其中该调整该可调式电导体之步骤系调整该可调式电导体之形状以使该晶圆或该基板所在之该空间能够被选择性地改变其高度。如申请专利范围第17项所述之调整可调式电导体之方法，更包括一施加一电压于该可调式电导体以及该晶圆或该基板之间的步骤。如申请专利范围第17项所述之调整可调式电导体之方法，其中该可调式电导体系被调整为一平面形状，以使该晶圆或该基板所在之该空间之高度大致为固定不变。如申请专利范围第17项所述之调整可调式电导体之方法，其中该可调式电导体系被调整为一凹面或凸面形状，以使该晶圆或该基板所在之该空间之该高度被改变。如申请专利范围第17项所述之调整可调式电导体之方法，其中该可调式电导体系被调整为一波浪状，以使该晶圆或该基板所在之该空间之该高度被改变。如申请专利范围第17项所述之调整可调式电导体之方法，其中该可调式电导体包括至少二线圈绕组，其中该调整该可调式电导体之步骤中，该等线圈绕组系互相独立地由分离电压所驱动。如申请专利范围第17项所述之调整可调式电导体之方法，其中该可调式电导体包括至少二线圈绕组，其中该调整该可调式电导体之步骤中，该等线圈绕组系彼此独立地由分离电压所驱动。如申请专利范围第17项所述之调整可调式电导体之方法，其中该可调式电导体包括由至少二极板所形成之一电极，该等极板系互相相对移动以改变该电极之形状，且其中该等极板系互相独立地由分离电压所驱动。如申请专利范围第17项所述之调整可调式电导体之方法，其中该可调式电导体包括由至少二极板所形成之一电极，该等极板系互相相对移动以改变该电极之形状，且其中该等极板系互相独立地由分离电压所驱动。一种可调式电导体，包括：一可调式线圈绕组，其中该可调式线圈绕组用于一压力反应室中，该可调式线圈绕组能够产生一电浆，该电浆具有一密度，并且该密度于该压力反应室中之一空间中而可选择性地被改变；其中该可调式线圈绕组包括至少二线圈，该等线圈系互相相对移动以改变该线圈绕组之至少一维度，其中该压力反应室中之该空间系成形于位于该压力反应室中之一晶圆或一基板以及该可调式线圈绕组之间，该空间包括有至少一维度，该维度可以被调整而改变，或是藉由调整该可调式线圈绕组之形状而改变。如申请专利范围第26项所述之可调式电导体，更包括至少一第二可调式线圈绕组。如申请专利范围第27项所述之可调式电导体，其中该等可调式线圈绕组系互相独立地由分离电压所驱动。如申请专利范围第28项所述之可调式电导体，其中该可调式线圈绕组包括至少二线圈，该等线圈系互相相对移动以改变该线圈绕组之至少一维度，其中该压力反应室中之该空间系成形于位于该压力反应室中之一晶圆或一基板以及该可调式线圈绕组之间，该空间包括有至少一维度，该维度可以被调整而改变，或是藉由调整一个或两个该等可调式线圈绕组之形状而改变。一种可调式电导体，包括有：一可调式电极，其中该可调式电极用于一压力反应室中，该可调式电极能够产生一电浆，该电浆具有一密度，并且该密度于该压力反应室中之一空间中而可选择性地被改变；其中该可调式电极包括至少二线圈，该等线圈系互相相对移动以改变该可调式电极之至少一维度，其中该压力反应室中之该空间系成形于位于该压力反应室中之一晶圆或一基板以及该可调式电极之间，该空间包括有至少一维度，该维度可以被调整而改变，或是藉由调整该可调式电极之形状而改变。如申请专利范围第30项所述之可调式电导体，其中该等可调式电极系互相独立地由分离电压所驱动。如申请专利范围第30项所述之可调式电导体，更包括一可线性移动之滑动承载总成，用以移动该等极板其中之一极板与另一极板作相对运动。如申请专利范围第32项所述之可调式电导体，其中该可线性移动之滑动承载总成包括一臂状构件，用以移动该等极板中的一个极板与另一个极板作相对运动。如申请专利范围第30项所述之可调式电导体，更包括一可转动之滑动承载总成，用以移动该等极板中的一个极板与另一个极板作相对运动。如申请专利范围第34项所述之可调式电导体，其中该可转动之滑动承载总成包括一边缘构件，用以转动该等极板中的一个极板与另一个极板作相对运动。 |
