| 主权项 |
一种反射式白光LED封装结构，其包含：一LED晶片，系固定于一透光基板上，并具有一正极及一负极，用以电性地驱动该LED晶片发光；一第一导电支架，系设置于该透光基板之一端，并以一第二导线电性连接于该正极；一第二导电支架，系设置于该透光基板之另一端，并以一第二导线电性连接于该负极；一反射壳体，其系具有一半圆形结构，并固定于该透光基板的顶面上以形成一容置空间；一萤光胶层，系披覆于该反射壳体之内壁，用以将LED晶片所发出之光线经由该萤光胶层混色，并透过该反射壳体反射至透光面；以及一封装胶体，填充于该容置空间内，以覆盖该LED晶片。如请求项1所述之封装结构，其中该萤光胶层系经由一涂布技术将其披覆于该反射壳体内壁。如请求项2所述之封装结构，其中该涂布技术系可为涂布法、喷雾法、网印法、转印法之一。如请求项1所述之封装结构，其中该萤光胶层系由一萤光粉体及一树脂材料混合而成。如请求项4所述之封装结构，其中该萤光粉体具有250奈米至570奈米之间之吸收及放射波长。如请求项4所述之封装结构，其中该萤光粉体系选自一黄色钇铝石榴石(YAG)、一黄色铽铝石榴石(TAG)、一黄色矽酸盐(Silicate)、一氮化物(Nitrate)和一硫化物(Sulfate)之一。如请求项4所述之封装结构，其中该树脂材料系选自环氧树脂(Epoxy)、矽胶(Silicone)及树脂之一。如请求项1所述之LED封装结构，其中该透光基板之材料系选自玻璃及塑胶之一。如请求项1所述之LED封装结构，其中该反射壳体系由具有高反射率及高导热性之一金属材料所形成。如请求项9所述之LED封装结构，其中该金属材料系选自银、金、铝、镁及其合金之一。 |
