具有平滑表面的多孔基材以及其制法

主权项

一种藉溶胶-凝胶反应所产制之多孔基材，其包含：在基材内侧之三维网状骨架固相，其系由含有至少一种金属烷氧化物的混合溶液之溶胶-凝胶反应所形成，及化学组成与骨架固相相同而形成在基材之至少一表面上的表层，其中该表层为连续的且具有平滑表面，其中藉溶胶-凝胶反应利用烷氧化矽在一对平板间之空间形成湿凝胶，以致湿凝胶之至少一部分与该对平板间彼此面对之每一表面接触，该对平板之至少一平板在乾燥凝胶之前或之后除去，且藉此该表层形成在与经除去之板接触之侧的湿凝胶表面上，其中该金属烷氧化物是含甲基之烷氧化矽，该骨架固相含有矽石作为主成分，以及该多孔基材被用作为电路板的材料，以及其中所除去之平板的至少一部分由一个与平板表面上所形成之骨架固相表面可容易分离之板所构成，该可容易分离之板表面是含碳或烃或氟树脂之疏水性表面，或是选自铝、铜及贵金属之至少一种金属作为主成分。如申请专利范围第1项之多孔基材，其中骨架层及表层之总厚度是在10微米至1,000微米之范围内。如申请专利范围第1项之多孔基材，其中表层厚度是在10奈米至1微米之范围内。如申请专利范围第1项之多孔基材，其中该电路板被用来作为10GHz以上之高频区中所用。