| 主权项 |
一种检测大面积基板之电子装置用的探针组件，该探针组件包含：一框架，其长度大于一基板之宽度；以及多个接触头，其可移动地沿着该框架之长度方向与该框架连接，该等接触头中每一接触头包含一切换装置，其使该接触头可相对于该框架独立进行旋转运动。如请求项1所述之探针组件，其中每一接触头包括连接到其下表面的多个探针。如请求项1所述之探针组件，其中该框架包括一管状构件，在该管状构件的相对端具有至少一个马达。如请求项3所述之探针组件，其中该至少一个马达可操作地连接到该等多个接触头中至少一接触头。如请求项1所述之探针组件，其中该框架包括一管状构件，该管状构件具有多个马达。如请求项5所述之探针组件，其中每一马达与该等多个接触头中的一相应接触头连接。如请求项1所述之探针组件，其中该等多个接触头中每一接触头与设置在该框架的相对端的一马达连接。如请求项1所述之探针组件，其中每一接触头被定向在与该框架之长度方向平行的方向上，并且可沿与该框架之长度方向平行的方向移动。如请求项1所述之探针组件，其中每一接触头被定向在与该框架之长度方向正交的方向上，并且可沿与该框架之长度方向正交的方向移动。如请求项1所述之探针组件，其中该框架包括至少一步进部分，其具有多个制动件，经调适用于选择性接触该切换装置以改变该等接触头的方向。一种检测大面积基板之电子装置用的探针组件，该探针组件包含：一框架；以及多个接触头组件，其系可移动地连接到该框架且可沿着该框架之长度方向独立移动，每一接触头组件包含：一外壳；以及一接触头，其具有设置在其下表面上的多个探针，该接触头系连接到一切换装置，其允许该接触头可相对于该外壳对一轴进行旋转运动，此旋转运动可独立进行而不受其他接触头影响。。如请求项11所述之探针组件，其中该等接触头中每一接触头在平行于该框架的方向上和在与该框架正交的方向上均可独立移动。如请求项11所述之探针组件，其中该等接触头中每一接触头系与一马达连接。如请求项11所述之探针组件，其中该等接触头中每一接触头系利用一皮带而连接到一马达上。如请求项11所述之探针组件，其中该框架包括多个制动件，经调适用于选择性接触该切换装置以相对于该外壳来改变该接触头之方向。如请求项11所述之探针组件，其中该框架包括至少六个接触头组件。一种用于测试一矩形、大面积基板的测试系统，包含：一测试台，其大小系配置成可容纳该基板(其上设置有多个电子元件)；一探针组件，包含一框架，该框架具有多个接触头，经调适用于选择性接触该基板上的电子元件，其中该探针组件可沿着该测试台的长度方向移动，且该等多个接触头中每一接触头可沿着该框架的长度方向独立移动且相对于该框架独立进行旋转运动。如请求项17所述之系统，其中该等多个接触头中每一接触头可彼此独立移动。如请求项17所述之系统，其中该探针组件可在一第一方向上移动，而该等接触头可在与该第一方向正交的一第二方向上移动。如请求项17所述之系统，其中该探针组件更包含一框架，其中该等多个接触头可相对于该框架而独立移动。如请求项17所述之系统，其中该探针组件更包含一框架，并且该等多个接触头中每一接触头系设置在与该框架平行的方向、相对于该框架的悬壁方向(cantilevered orientation)，或者在其组合的方向上设置。如请求项17所述之系统，其中该探针组件更包含一框架，并且该等多个接触头中每一接触头可沿着与该框架平行的方向或者相对于该框架的悬壁方向，而相对于该框架移动。如请求项17所述之系统，更包含：至少两个探针组件，其系透过一马达而可移动地连接到该测试台。如请求项17所述之系统，更包含：一腔室，其中设置有该测试台；以及多个测试柱，其连接到该腔室的上表面。如请求项24所述之系统，其中该等多个电子元件是多个薄膜电晶体。如请求项25所述之系统，其中该测试台在一第一方向上移动通过一测试区域，并且该探针组件选择性地在该第一方向上随着该测试台一起移动。如请求项26所述之系统，其中该探针组件可不受该测试台移动的影响，而在该第一方向上移动。如请求项17所述之系统，其中该测试台在一第一方向上移动通过一测试区域，并且该探针组件选择性地在该第一方向上与该测试台一起移动，或者不受该测试台移动的影响而在该第一方向上移动，以及该等多个接触头中每一接触头可在与该第一方向正交的一第二方向上运动。 |
