| 主权项 |
一种用以将一电子装置电子耦接于一基板之设备，其中包含：一转化器机板，此者具有一第一侧、一第二侧、第一复数个电子接触点、第二复数个电子接触点，以及复数个电子电路；以及一异向性导电弹性体(ACE)层，此者经放置于该转化器机板与该基板之间，其中该等第一复数个电子接触点系经放置于该转化器机板之第一侧上，并且经对齐于在该电子装置之复数个相对应导体而放置，该电子装置具有一第一接触点间距，并且该等第二复数个电子接触点系经放置于该转化器机板的第二侧上，并且经对齐于在该电子装置之复数个相对应导体而放置，该基板具有一第二接触点间距，此者不同于该第一接触点间距，并且该等复数个电子电路系经放置于该等第一复数个电子接触点与该等第二复数个电子接触点之间，并且至少部分地达成自该电子装置之第一间距至该基板之第二间距的转化作业，并且该ACE层至少部分地达成在该转化器机板与该基板之间的电子连接。如申请专利范围第1项所述之设备，其中该电子装置系一半导体晶片。如申请专利范围第1项所述之设备，其中该电子装置系经放置在一插槽内，该插槽可至少部分地达成在该电子装置与该基板之间的电子介面。如申请专利范围第3项所述之设备，其中该电子装置系可移除地放置在该插槽内。如申请专利范围第1项所述之设备，其中该第二接触点间距大于该第一接触点间距。一种用以将一电子装置电子耦接于一基板之设备，其中包含：一框架，此者定义一开口；一第一异向性导电弹性体(ACE)层，此者耦接于该框架，并且展越于该开口；一配接器机板，其中包含一第一侧，此者电子耦接于该电子装置，以及一第二侧，此者电子耦接于该基板，该第二侧具有一沟道，其大小及形状态系经调整以交接该框架；其中该框架系经放置在该沟道之内，并且该第一ACE层系经放置在该配接器机板的第二侧与该基板之间，藉以至少部分地达成一于该配接器机板与该基板之间的电子连接。如申请专利范围第6项所述之设备，进一步包含一第二ACE层，此者系经放置于该配接器机板之第一侧与该电子装置间，藉以至少部分地达成一在该配接器机板与该电子装置之间的电子连接。如申请专利范围第6项所述之设备，其中该电子装置系一半导体晶片。如申请专利范围第6项所述之设备，其中该电子装置系经放置在一插槽内，该插槽至少部分地达成在该电子装置与该基板之间的电子介面。如申请专利范围第6项所述之设备，进一步包含：第一复数个电子接触点，此等系经放置在该配接器机板之第一侧上，并且对齐于在该电子装置上之复数个相对应导体所放置，该电子装置具有一第一接触点间距；以及第二复数个电子接触点，此等系经放置在该配接器机板之第二侧上，并且对齐于在该基板上之复数个相对应导体所放置，该基板具有一第二接触点间距；其中在该配接器机板内之复数个电子电路系经放置于该等第一复数个电子接触点与该等第二复数个电子接触点之间，并且至少部分地完成一自该电子装置之第一接触点间距至该基板之第二接触点间距的转化作业。如申请专利范围第10项所述之设备，其中该第一接触点间距不同于该第二接触点间距。如申请专利范围第10项所述之设备，其中该第二接触点间距系大于该第一接触点间距。如申请专利范围第10项所述之设备，其中该等经放置在该配接器机板之第二侧上的第二复数个电子接触点系藉由一或更多对齐脚针而对齐于该基板上的复数个相对应导体所放置。一种用以将一电子装置电子耦接于一基板的设备，其中包含：一配接器机板，其中含有一第一侧，此者电子耦接于该电子装置，以及一第二侧，此者电子耦接于该基板，该第二侧具有一沟道，其中含有一黏着剂；一ACE层，此者藉由该黏着剂而耦接于该配接器机板的第二侧，藉以至少部分地达成一在该配接器机板与该基板之间的电子连接；第一复数个电子接触点，该等系经放置在该配接器机板之第一侧上，并且对齐于在该电子装置上之复数个相对应导体所放置，该电子装置具有一第一接触点间距；以及第二复数个电子接触点，该等系经放置在该配接器机板之第二侧上，并且对齐于在该基板上之复数个相对应导体所放置，该基板具有一第二接触点间距；其中该配接器机板包含复数个电子电路，该等系经放置于该等第一复数个电子接触点与该等第二复数个电子接触点之间，藉以至少部分地达成一自该电子装置之第一间距至该基板之第二接触点间距的转化作业。如申请专利范围第14项所述之设备，其中该配接器机板的第一侧含有一或更多孔洞，以供对该沟道填入以该黏着剂。如申请专利范围第14项所述之设备，其中该第一接触点间距不同于该第二接触点间距。如申请专利范围第14项所述之设备，其中该第二接触点间距系大于该第一接触点间距。如申请专利范围第14项所述之设备，其中该等经放置在该配接器机板之第二侧上的第二复数个电子接触点系藉由一或更多对齐脚针而对齐于该基板上的复数个电子导体所放置。一种藉由具有复数个接触点之测试印刷电路板以测试具有复数个电子接触点之电子装置的方法，其中包含：在该电子装置与该测试印刷电路板之间按可移除方式放置一连接器，其中该连接器包含一配接器机板，此者在一第一侧上具有第一复数个电子接触点，而该等系电子接触于该电子装置上之电子接触点；在一第二侧上具有第二复数个电子接触点；以及一第一ACE层，此者系经放置在该配接器机板之第二侧上，并且电子接触于该等第二复数个电子接触点，同时接触于在该测试印刷电路板上的复数个接触点；施加一压制力度，藉以至少部分地达成一在该电子装置与该测试印刷电路板之间的电子连接；并且执行一测试。如申请专利范围第19项所述之方法，其中该连接器进一步包含一第二ACE层，此者系经放置在该配接器机板之第二侧上，并且接触于该等第二复数个电子接触点，同时接触于该电子装置上的复数个接触点。 |
